专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]直拉法生长单晶硅用籽晶的制备方法、籽晶和生长方法-CN202310962205.7有效
  • 李林东;陈伟;许堃;李安君;陈志军 - 苏州晨晖智能设备有限公司
  • 2023-08-02 - 2023-10-10 - C30B15/36
  • 本发明属于单晶硅生产技术领域,具体涉及直拉法生长单晶硅用籽晶的制备方法、籽晶和生长方法。籽晶的制备方法包括使籽晶母棒进行画线处理,得到画线的籽晶母棒,所述籽晶母棒为等径断线的单晶棒,所述籽晶母棒的等径断线端具有位错,在所述位错的边界位置进行所述画线处理,使所述画线的籽晶母棒进行截断处理和掏磨处理,得到直拉法生长单晶硅用的籽晶,所述掏磨处理包括:在所述画线的位置掏磨标记;所述籽晶的一端具有位错部,所述位错部具有所述位错,基于所述籽晶的长度,所述位错部的长度占比为5%~10%。用本发明的制备方法制备籽晶,能够增加生长单晶硅时的产率,同时由于采用等径断线的单晶棒作为籽晶母棒,能够节约用料成本。
  • 直拉法生长单晶硅籽晶制备方法
  • [实用新型]一种籽晶-CN202221807894.1有效
  • 王新强;秦现东;周涛;刘凯 - 双良硅材料(包头)有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-11-29 - C30B15/36
  • 本实用新型公开了一种籽晶,其包括:籽晶头和小径段,所述籽晶头的直径大于所述小径段的直径;连接锥面,所述连接锥面用于连接所述籽晶头和所述小径段,且所述连接锥面与所述籽晶头圆滑连接,所述连接锥面与所述小径段圆滑连接。通过将籽晶头与小径段采用连接锥面圆滑连接,可有效减少尖角的出现,降低了连接锥面分别与籽晶头和小径段连接时的残余机械加工应力的问题,从而使得该籽晶不易产生隐裂,降低了籽晶断裂的风险,提高了籽晶的使用安全性。
  • 一种籽晶
  • [发明专利]籽晶及拉晶方法、装置-CN202210769732.1在审
  • 杨文武 - 西安奕斯伟材料科技有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-09-27 - C30B15/36
  • 本发明提供了一种籽晶及拉晶方法、装置,属于半导体技术领域。籽晶,包括:柱状的籽晶本体,所述籽晶本体中掺杂有氢,所述籽晶本体包括第一端部和第二端部;其中,所述第一端部设置有用于与籽晶夹头固定的凸缘结构;所述第二端部为锥形,在远离所述第一端部的方向上,所述第二端部的直径逐渐减小。本发明能够实现生成大直径、大重量的晶棒。
  • 籽晶方法装置
  • [发明专利]碳化硅单晶的制造方法-CN202210348418.6在审
  • 熊谷和人;梅崎智典 - 中央硝子株式会社
  • 2018-11-01 - 2022-07-05 - C30B15/36
  • 在基于TSSG法的4H‑SiC单晶的培育中,无论有无掺杂均得到防止异种多型的混入、且具有良好形态学的4H‑SiC单晶。本发明人等在TSSG法的SiC单晶制造法中对离角给培育晶体产生的影响进行了深入研究,结果发现:使离角为60~68°的情况下,在进行4H‑SiC单晶培育时不易混入异种多型,此时,通过利用回熔法进行晶种表面的平滑化后进行晶体培育,从而可以得到具有良好形态学的培育晶体。
  • 碳化硅制造方法

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