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[实用新型]一种平面研磨床用工件定位紧固装置-CN202123344310.X有效
发明人：钱祺;徐少升;毕相茹 -专利权人：大连翰宇科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面研磨床用工件定位紧固装置，包括底座，底座顶端的一侧可拆卸安装有承接块，承接块的一侧固定套接有过渡轴，过渡轴的一侧可拆卸安装有圆盒，圆盒的底部可拆卸安装有加工组件，底座底部的一侧可拆卸安装有支撑脚，支撑脚的底部可拆卸安装有防滑块，底座顶部的另一侧可拆卸安装有固定板，固定板顶部的一侧开设有通孔，固定板顶部的一侧通过通孔可拆卸安装有螺栓。上述方案中，工件定位紧固装置通过定位装置的设置，可以手动推动定位块，使得定位块之间的距离可以容纳下加工工件的尺寸，避免了由于装置不具备对不同尺寸工件进行适配的功能，当工件的尺寸与标准的尺寸相差较大时，装置将无法对该工件进行定位的问题。
一种平面研磨用工定位紧固装置

[发明专利]一种用于石英晶体方片的外形修改方法-CN202011589117.X有效
发明人：睢建平;郑文强;崔巍;段友峰;王作羽 -专利权人：北京无线电计量测试研究所
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
一种用于石英晶体外形修改方法

[发明专利]金刚石复合物CMP垫调节器-CN201780030883.2有效
发明人：普拉桑特·G·卡兰迪卡;迈克尔·K·阿格哈亚尼安;爱德华·格莱特利克斯;布赖恩·J·蒙蒂 -专利权人： M丘比德技术公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种化学‑机械抛光/平面化垫调节器主体，所述主体由金刚石增强的反应烧结的碳化硅制成，其中金刚石颗粒从表面的其余部分突出或“傲立”，并均匀地分布在切割表面上。在一个实施例中，这些金刚石颗粒大致均匀地分布在整个复合物中，但在其他实施例中，它们优先位于调节表面处及其附近。可以将这些金刚石颗粒的顶部设计成处于恒定的高度(即，所述调节器主体可以设计成非常平坦)。所述主体的示例性形状可以是盘或环。通过优先侵蚀Si/SiC基质，可以使这些金刚石颗粒从所述调节表面突出。所述侵蚀可以通过放电机加工或通过使用磨料研磨/抛光来完成。
金刚石复合物 cmp 调节器

[实用新型]一种研磨砂浆罐-CN202122611384.9有效
发明人：季军;李猛 -专利权人：锦州神工半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片切割设备技术领域，尤其涉及一种研磨砂浆罐。该一种研磨砂浆罐包括罐体及搅拌机构，罐体为回转体结构，罐体的内部设有放置砂浆的砂浆腔，罐体的壁面内部设有与砂浆腔间隔的容纳腔，在容纳腔内设有冷却液，在罐体的外壁面上开设有连通容纳腔的进液口和出液口，搅拌机构包括搅拌组件及驱动搅拌组件转动的搅拌泵，搅拌组件设置在砂浆腔中，搅拌组件与罐体沿同一中心轴线设置。由于在罐体的壁面内部设有容纳腔，在容纳腔内设有冷却液，进而降低了罐体内砂浆的温度，保证了砂浆排出的温度，避免了进入研磨机内的砂浆温度过高进而保证了硅片的平坦度，提高了硅片生产的良品率。
一种研磨砂浆

[发明专利]基板研磨装置及方法-CN201810898811.6有效
发明人：渡边夕贵;八木圭太 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明的基板研磨装置及方法适当地控制按压基板的薄膜的压力，并且适当地检测基板研磨的终点。基板研磨装置具备：顶环，该顶环用于将基板按压于研磨垫；按压机构，该按压机构对基板的多个区域彼此独立地进行按压；光谱生成部，该光谱生成部向基板的被研磨面照射光并接收来自被研磨面的反射光，并且算出对于该反射光的波长的反射率光谱；轮廓信号生成部，向该轮廓信号生成部输入基板上的多个测定点处的反射率光谱，生成基板的研磨轮廓；压力控制部，该压力控制部基于研磨轮廓，控制按压机构对于基板的多个区域的按压力；以及终点检测部，该终点检测部不基于研磨轮廓来检测基板研磨的终点。
研磨装置方法

[实用新型]一种全同步光纤研磨固定夹具-CN202021031330.4有效
发明人：房少军 -专利权人：深圳市易通光讯设备技术有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型装置公开了一种全同步光纤研磨固定夹具，该装置主要包括转动环、三环夹板、调节旋轴、研磨光纤，转动环内部均布环形安装有若干数量的三环夹板，每个三环夹板中心都设置有调节旋轴，调节旋轴外围侧可与研磨光纤外端配合；三环夹板主要包括固定夹槽、主动卡槽、夹槽头板，有益之处：通过均匀环形布置的若干数量三环夹板，对应三环夹板外围设置有卡槽与研磨光纤固定配合，一体化设置的转动环在主动销作用下可产生转动，带动所有三环夹板以单位同步性、一致性与研磨光纤固定配合，大大节省了固定装夹的劳动力，提高光纤研磨效率，且通过设计的夹槽头板向外翘起，使得所有的研磨光纤具有相同的下压研磨力，保证光纤研磨的同步性与高精度。
一种同步光纤研磨固定夹具

[发明专利]一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺-CN202111436473.2在审
发明人：林霖;陈克强;田凤阁;韩佩鑫;张坤飞;王新;史训达;郑宇 -专利权人：山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺。该工艺包括以下步骤：(1)将硅片放在一个圆形吸盘上，硅片与吸盘之间靠真空固定，吸盘与硅片的圆心重合于一点，吸盘以1000‑3000rpm的转速携带硅片旋转，此时向硅片圆心处注入0.1‑10mL液体蜡，吸盘及硅片持续旋转1‑60s，液体蜡在离心力的作用下，涂覆在硅片背表面；(2)将吸盘及硅片转速提高到3500‑5000rpm，此时向硅片圆心处注入0.1‑10mL液体蜡，吸盘及硅片持续旋转1‑60s，液体蜡在离心力的作用下，涂覆在硅片背表面；(3)经热烘箱烘烤后，粘贴在有蜡抛光专用的工装夹具上，进行有蜡抛光。本发明能够产生厚度更加均匀的蜡膜，进而制造出具有更加优异局部平整度的硅衬底抛光片，提高后道器件厂的成品率。
一种品质几何参数抛光有蜡贴片工艺

[发明专利]荧光陶瓷片厚度调整工艺-CN202111632093.6在审
发明人：王腾飞;赵伊卓;赵利;秦煜宸;董飞 -专利权人：海南钇坤智能科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷片厚度调整技术领域，公开了荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间。本发明可以精确加工出厚度偏差在一微米内的荧光片，解决了现有技术中，荧光片厚度偏差对荧光片色点集中度影响较大的问题，使用效果极佳。
荧光陶瓷厚度调整工艺

[发明专利]用于多层铜互连阻挡层CMP速率选择性的控制方法-CN202011220177.4有效
发明人：王辰伟;刘玉岭;罗翀;王胜利;孙鸣;高宝红 -专利权人：河北工业大学;天津晶岭微电子材料有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多层铜互连阻挡层CMP速率选择性的控制方法，旨在提供一种能控制不同材料的去除速率，从而实现对蝶形坑和蚀坑控制的方法。将抛光液加入抛光机中，在工作压力为1‑2PSI、抛盘转速为80‑100转/分、抛头转速为78‑98转/分、抛光液流量为200‑300ml/min的条件下抛光；所述抛光液由下述组分组成：硅溶胶5‑20％，功能型组分0.001‑10％，表面活性剂0.001‑10％，去离子水余量；功能型组分由A剂、B剂及C剂组成，A剂为FA/O螯合剂、四羟基乙基乙二胺、乙二胺及三乙醇胺中的任一种，B剂为硫酸铜、甘氨酸铜、柠檬酸铜及柠檬酸螯合铜中的任一种；C剂为硝酸钾、柠檬酸钾、酒石酸钾中的一种或者任意混合。该方法能提高芯片成品率和良率。
用于多层互连阻挡 cmp 速率选择性控制方法

[发明专利]一种研磨方法-CN202111680294.3在审
发明人：蒋锡兵;唐强 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨方法，包括：在研磨垫上预流研磨液；在研磨垫上预流研磨液之后，采用研磨垫整理器对研磨垫进行预研磨；采用研磨垫整理器对研磨垫进行预研磨之后，将晶圆放置在研磨垫上；采用研磨头对晶圆进行主研磨。所述研磨方法减小了晶圆表面的损伤，提高了晶圆表面的质量。
一种研磨方法

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201811136839.2有效
发明人：小佐佐和明;杉森胜久 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种具备衬垫(32)及保持环(33)被一体化的研磨头(3)的研磨装置(1)，其具备：保持器液压测定机构(35)，在晶片(W)的研磨中测定保持环(33)从研磨垫(23)上的浆料(P)受到的保持器液压(Fr)；及参数设定机构，根据由该保持器液压测定机构(35)测定的保持器液压(Fr)来设定对研磨头(3)赋予的磨头加压力(Fh)、平台(22)的转速及每1批次的研磨时间中的至少1个参数，研磨控制机构根据由参数设定机构设定的参数来控制旋转驱动机构及研磨头加压机构中的至少一个。
研磨装置方法

[发明专利]一种磷化铟晶片及其制备方法-CN202210164144.5在审
发明人：王亚坤;李海淼 -专利权人：北京通美晶体技术股份有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请涉及半导体材料的领域，尤其涉及一种磷化铟晶片及其制备方法，磷化铟晶片制备方法包括如下操作步骤：S1、将磷化铟晶体表面涂覆一层保护液，切割成磷化铟晶片，切割完成后去除保护液；S2、将步骤S1处理后的磷化铟晶片依次进行粗研磨和细研磨；S3、将研磨后的磷化铟晶片进行减薄处理；S4、利用抛光液对减薄处理后的磷化铟晶片进行化学机械抛光，抛光液中包括氧化剂和磨料，化学机械抛光依次包括粗抛光和精抛光；S5、将化学机械抛光后的磷化铟晶片进行清洗，即得成品磷化铟晶片。采用本申请的方法制备磷化铟晶片，可降低磷化铟晶片的表面粗糙度。
一种磷化晶片及其制备方法

[发明专利]以高钴移除速率和减少的钴腐蚀的钴化学机械抛光方法-CN202010226126.6有效
发明人： M·G·伊瓦纳加姆 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：公开了一种用于化学机械抛光钴以使表面平坦化并且将所述钴的至少一些从衬底上移除的方法。所述方法包括提供抛光组合物，所述抛光组合物含有以下项作为初始组分：水；氧化剂；胶体二氧化硅磨料颗粒；天冬氨酸或其盐；具有大于十个碳原子的烷基的膦酸，其中所述具有大于十个碳原子的烷基的膦酸以足以使的高钴移除速率和显著的钴腐蚀抑制成为可能的量被包含；以及提供具有抛光表面的化学机械抛光垫；在所述抛光垫与所述衬底之间的界面处产生动态接触；以及在所述抛光垫与所述衬底之间的界面处或界面附近将所述抛光组合物分配到所述抛光表面上；其中将所述钴的一些抛光掉并且显著抑制钴腐蚀。
高钴移速率减少腐蚀化学机械抛光方法

[实用新型]一种拉丝设备的转位拉丝装置-CN202122693438.0有效
发明人：纪建竹;焦云华;蔡汝建 -专利权人：厦门瑞京金属制品有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种拉丝设备的转位拉丝装置，包括对工件进行输送的输送机架、设置于输送机架的限位座以及位于输送机架两侧以对工件的相对两外侧面进行研磨拉丝的拉丝机构，所述限位座包括滑移连接于输送机架的输送座以及转动连接于输送座以供工件放置的转动台，所述输送机架设置有驱动输送座滑移的驱动组件以及驱动转动台转动的旋转件。本申请具有降低工作人员的劳动强度的优点。
一种拉丝设备装置

[实用新型]一种自动拉丝装置-CN202122707246.0有效
发明人：纪建竹;焦云华;蔡汝建 -专利权人：厦门瑞京金属制品有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种自动拉丝装置，包括输送机架、若干个滑移连接于输送机架以供工件放置的放置座、设置于输送机架以对工件的相对两外侧面进行研磨拉丝的第一拉丝机构以及设置于输送机架以对工件的上端面进行拉丝的第二拉丝机构，所述放置座包括滑移座以及转动连接于滑移座以供工件放置的转动台，所述第一拉丝机构设置有两组，所述输送机架设置有驱动放置座滑移的驱动组件以及驱动转动台转动的旋转组件，所述旋转组件位于两组第一拉丝机构之间。本申请具有提高拉丝效率的优点。
一种自动拉丝装置