[发明专利]一种半导体器件稳态热阻测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件稳态热阻测试装置，包括底座主体(1)，其特征在于：所述底座主体(1)的内部开设有第一空腔(9)，所述第一空腔(9)的内部转动连接有螺纹轴(10)，所述螺纹轴(10)的右端与底座主体(1)的内壁之间通过轴承转动连接，所述螺纹轴(10)的左端位于底座主体(1)的外部，且连接处设置有轴承，所述螺纹轴(10)的左端固定连接有旋钮(12),所述螺纹轴(10)上螺纹旋合连接有第一滑动块(11)，所述第一滑动块(11)的顶端位于底座主体(1)的外部，所述第一滑动块(11)的顶端固定连接有半导体放置壳(2)，所述半导体放置壳(2)为凹型结构，所述半导体放置壳(2)的上方设有外壳盖板(3)，所述半导体放置壳(2)的两侧内壁内对称开设有第三空腔(23)，所述外壳盖板(3)的下表面对称固定连接有两根固定插杆(16)，所述固定插杆(16)与第三空腔(23)活动连接，所述半导体放置壳(2)的内部设有半导体器件主体(5)，所述外壳盖板(3)的上方设有若干个液冷袋。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述半导体放置壳(2)的内表面对称固定连接有夹持块套接壳(14),所述夹持块套接壳(14)的内部活动连接有固定夹持块(15)，且固定夹持块(15)为C型结构，所述固定夹持块(15)与半导体器件主体(5)的两侧卡合，所述夹持块套接壳(14)的底端内壁内对称开设有第二空腔(21)，所述第二空腔(21)内均通过螺栓安装有电动推杆(19)，所述电动推杆(19)的输出轴上固定连接有第二滑动块(20)，所述第二滑动块(20)上通过转轴转动连接有支撑杆(22)，两根所述支撑杆(22)呈X型，且连接处设置有转轴，所述固定夹持块(15)的底端对称开设有第二滑槽(18)，所述支撑杆(22)的另一端在对应的第二滑槽(18)内滑动。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述外壳盖板(3)的下表面对称固定连接有套接外壳(13),所述套接外壳(13)的内部活动连接有伸缩套杆(25)，所述伸缩套杆(25)的顶端固定连接有第一顶紧弹簧(24)，所述第一顶紧弹簧(24)的顶端与套接外壳(13)的内壁固定连接，所述伸缩套杆(25)的底端固定连接有顶板(26)，所述顶板(26)的底端固定连接有防滑海绵(27)，所述防滑海绵(27)与半导体器件主体(5)的上表面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述底座主体(1)的上表面开设有第一滑槽(4),所述第一滑动块(11)在第一滑槽(4)的内部滑动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述底座主体(1)的上表面右侧固定连接有测试模块(7)，所述半导体器件主体(5)的右端设有若干个触点(6)，所述触点(6)与测试模块(7)对应连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述第三空腔(23)为T型结构，所述第三空腔(23)的横向空腔内活动连接有插接块(28)，所述插接块(28)上套接有固定板(29)、限位板(30)和第二顶紧弹簧(31),所述第二顶紧弹簧(31)的一端与固定板(29)固定连接，另一端与限位板(30)固定连接，所述固定板(29)与半导体放置壳(2)的内壁固定连接，所述插接块(28)的外端固定连接有拉板(8)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述固定插杆(16)的外表面开设有限位卡槽(17)，所述插接块(28)的内端与限位卡槽(17)对应活动卡合。

8.根据权利要求6所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述插接块(28)的内端上方为斜面，所述固定插杆(16)的底端外部也为斜面，且两斜面的倾斜角度相同。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于:该用于半导体器件稳态热阻测试装置工作方法包括以下步骤：

S1:将半导体器件主体(5)放入两个固定夹持块(15)之间，启动电动推杆(19)推动第二滑动块(20)滑动，在转轴的作用下，支撑杆(22)转动，使固定夹持块(15)向夹持块套接壳(14)的外部运动，将半导体器件主体(5)夹紧，将外壳盖板(3)底端的固定插杆(16)插入第三空腔(23)的内部，使限位卡槽(17)与插接块(28)卡合，当固定插杆(16)向第三空腔(23)的内部运动时，固定插杆(16)上的斜面与插接块(28)上的斜面体贴合滑动，在限位板(30)的作用下，第二顶紧弹簧(31)收缩，当插接块(28)插入限位卡槽(17)内部后，第二顶紧弹簧(31)舒展，使第二滑槽(18)与限位卡槽(17)卡合，此时第一顶紧弹簧(24)收缩给予伸缩套杆(25)一个向下的力，将防滑海绵(27)与半导体器件主体(5)的表面顶紧，将半导体器件主体(5)固定；

S2:转动旋钮(12),带动螺纹轴(10)转动，使第一滑动块(11)向右侧滑动，使触点(6)与测试模块(7)接触，对半导体器件主体(5)进行稳态热阻测试；

S3:测试完毕后，拉动拉板(8)，在限位板(30)的作用下，使插接块(28)与限位卡槽(17)分离，将外壳盖板(3)打开，调节电动推杆(19)，将固定夹持块(15)收缩，将半导体器件主体(5)取出。