[发明专利]一种贴片二极管及其封装成型工艺

说明书

本发明提供了一种贴片二极管及其封装成型工艺，包括塑封外壳、二极管芯片、第一引脚、第二引脚、压块，所述塑封外壳上端设有T形槽，所述T形槽两侧分别连接有供所述第一引脚插入的第一引脚孔以及供所述第一引脚插入的第二引脚孔，所述第一引脚一端延伸至所述T形槽底部，所述第二引脚一端延伸至所述T形槽内侧，所述二极管芯片位于所述第一引脚与所述第二引脚之间，所述压块位于所述第二引脚上侧，所述压块通过螺钉固定在所述T形槽内侧。本发明的贴片二极管及其封装成型工艺，通过备料、组装、压料、涂胶、弯折、印刷、烘烤工序就能完成贴片二极管的封装成型，工序少，生产效率高。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种贴片二极管及其封装成型工艺。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在贴片二极管内部有一个二极管芯片，二极管芯片上下两端均连接有引脚，二极管芯片是由p型半导体和n型半导体烧结形成，p型半导体和n型半导体之间的p-n结界面叫做PN结，PN结这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。

贴片二极管的加工过程通常包括焊接、酸洗、上胶、白胶固化、模压、成型固化、祛除残胶、电镀、印字、烘烤等工序。其中焊接的目的是利用焊片通过一定温度，使芯片与两个引脚连接，形成欧姆触角；酸洗过程是利用各种酸和水，对芯片P-N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；模压目的是使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便使用的作用；成型固化是对模压后的二极管的塑封料通过高温烘烤，以提高塑封料的可靠性，挥发表面的油污和释放黑胶收缩压力，剔除早期不良品、失效管，提高二极管的稳定性；祛除残胶是祛除管子外引线及塑封料本体表面的油污、溶料，以便于电镀、印字；电镀的目的是引脚通过电镀使表面形成一层薄膜的锡层，以提高引脚的可焊接性、防护性能，提高化学稳定性；印字的目的是辨别极性，将电性分类，标示型号，商标，以便辨别；烘烤的目的是增加油墨的附着性，加固印字牢固，以便测试，提高稳定性，缩短在线时间。

采用上述常规的加工工序生产贴片二极管，工序繁琐，加工效率低。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种贴片二极管及其封装成型工艺，通过备料、组装、压料、涂胶、弯折、印刷、烘烤工序就能完成贴片二极管的封装成型，工序少，生产效率高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种贴片二极管，包括塑封外壳、二极管芯片、第一引脚、第二引脚、压块，所述塑封外壳上端设有T形槽，所述T形槽两侧分别连接有供所述第一引脚插入的第一引脚孔以及供所述第一引脚插入的第二引脚孔，所述第一引脚一端延伸至所述T形槽底部，所述第二引脚一端延伸至所述T形槽内侧，所述二极管芯片位于所述第一引脚与所述第二引脚之间，所述压块位于所述第二引脚上侧，所述压块通过螺钉固定在所述T形槽内侧。

具体的，所述T形槽靠向所述第二引脚孔一侧还设有第一避让孔，所述第一引脚一端插入所述第一避让孔内。

具体的，所述T形槽靠向所述第一引脚孔一侧还设有第二避让孔，所述第二引脚一端插入所述第二避让孔内。

具体的，所述压块下端连接有凸起，所述第二引脚上设有与所述凸起形状相配合的下凹部，所述下凹部下端与所述二极管芯片上端相抵触。

具体的，所述第一引脚孔远离所述T形槽一端设有第一喇叭口，所述第二引脚孔远离所述T形槽一端设有第二喇叭口，所述压块上端边缘与所述第一喇叭口、第二喇叭口内侧均填充有密封胶。

具体的，所述第一引脚上设有第一弯折部，所述第二引脚上设有第二弯折部。

一种贴片二极管的封装成型工艺，包括以下步骤：