[发明专利]一种贴片二极管及其封装成型工艺在审

专利信息
申请号: 202110097963.8 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112885787A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张炯 申请(专利权)人: 互创(东莞)电子科技有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L29/861;H01L21/56
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523430 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 及其 封装 成型 工艺
【权利要求书】:

1.一种贴片二极管,其特征在于,包括塑封外壳(1)、二极管芯片(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)、压块(5),所述塑封外壳(1)上端设有T形槽(11),所述T形槽(11)两侧分别连接有供所述第一引脚(3)插入的第一引脚孔(12)以及供所述第一引脚(3)插入的第二引脚孔(13),所述第一引脚(3)一端延伸至所述T形槽(11)底部,所述第二引脚(4)一端延伸至所述T形槽(11)内侧,所述二极管芯片(2)位于所述第一引脚(3)与所述第二引脚(4)之间,所述压块(5)位于所述第二引脚(4)上侧,所述压块(5)通过螺钉(6)固定在所述T形槽(11)内侧。

2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管,其特征在于,所述T形槽(11)靠向所述第二引脚孔(13)一侧还设有第一避让孔(14),所述第一引脚(3)一端插入所述第一避让孔(14)内。

3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管,其特征在于,所述T形槽(11)靠向所述第一引脚孔(12)一侧还设有第二避让孔(15),所述第二引脚(4)一端插入所述第二避让孔(15)内。

4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管,其特征在于,所述压块(5)下端连接有凸起(51),所述第二引脚(4)上设有与所述凸起(51)形状相配合的下凹部(41),所述下凹部(41)下端与所述二极管芯片(2)上端相抵触。

5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管,其特征在于,所述第一引脚孔(12)远离所述T形槽(11)一端设有第一喇叭口,所述第二引脚孔(13)远离所述T形槽(11)一端设有第二喇叭口,所述压块(5)上端边缘与所述第一喇叭口、第二喇叭口内侧均填充有密封胶(7)。

6.根据权利要求1所述的一种贴片二极管,其特征在于,所述第一引脚(3)上设有第一弯折部(31),所述第二引脚(4)上设有第二弯折部(42)。

7.一种如权利要求1~6任一项所述贴片二极管的封装成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1备料:准备塑封外壳(1)、二极管芯片(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)、压块(5);

S2组装:将第一引脚(3)沿第一引脚孔(12)插入,将二极管芯片(2)装入T形槽(11)内侧,使二极管芯片(2)位于第一引脚(3)上侧,将第二引脚(4)沿第二引脚孔(13)插入;

S3压料:将压块(5)装入T形槽(11)内,利用螺钉(6)将压块(5)固定在所述T形槽(11)内侧,在压块(5)的下压过程中,第一引脚(3)向下凹陷形成第一弯折部(31);

S4涂胶:在压块(5)边缘、第一引脚(3)与塑封外壳(1)交接处、第二引脚(4)与塑封外壳(1)交接处均涂覆密封胶(7);

S5弯折:将第一引脚(3)、第二引脚(4)弯折成型;

S6印刷:在塑封外壳(1)上端面印刷油墨;

S7烘烤:将油墨烘干后形成图案。

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