[发明专利]具有静电去除装置的半导体制作工艺设备

权利要求书

1.一种半导体制作工艺设备，其特征在于，包括:

液体处理制作工艺单元，包括:

承载台，设置在该液体处理制作工艺单元的下部，用于在液体处理制作工艺期间水平的托持晶片；

旋转机构，连接该承载台，用于使该承载台围绕旋转轴旋转；以及

液体分配器，用于将液体分配至设置在该承载台上的该晶片的表面上；

空气气流系统，用于在该液体处理制作工艺单元中产生空气气流，该空气气流直接吹拂设置在该承载台上的该晶片的该表面；以及

离子产生器，整合在该空气气流系统中，用于提供离子至该空气气流中。

2.根据权利要求1所述的半导体制作工艺设备，其特征在于，该离子产生器交替的提供正离子和负离子至该空气气流中。

3.根据权利要求1所述的半导体制作工艺设备，其特征在于，该空气气流包含氮气。

4.根据权利要求1所述的半导体制作工艺设备，其特征在于，该空气气流系统包括:

进气管路，设置在该液体处理制作工艺单元的上部，用于提供该空气气流至该液体处理制作工艺单元中；

空气过滤装置，设置在该液体处理制作工艺单元的上部并与该进气管路连接，用于过滤该空气气流；以及

排气管路，设置在该液体处理制作工艺单元的下部，用于将该空气气流自该液体处理制作工艺单元排除。

5.根据权利要求4所述的半导体制作工艺设备，其特征在于，该离子产生器整合在该空气过滤装置中。

6.一种半导体制作工艺设备，其特征在于，包括:

液体处理制作工艺单元，包括:

承载台，位于该液体处理制作工艺单元中；

旋转机构，连接该承载台，用于使该承载台围绕旋转轴旋转；

制作工艺液体分配器，用于在液体处理制作工艺期间将制作工艺液体分配至设置在该承载台上的晶片上；以及

清洗液体分配器，用于在清洗制作工艺期间将清洗液体分配至设置在该承载台上的清洗盘上；

暂存室，用于在非该清洗制作工艺期间存放该清洗盘；以及

传送臂，用于在该半导体制作工艺设备中传送该晶片或该清洗盘，其中该清洗盘包括静电清除材料，可于该传送臂接触该清洗盘时清除该传送臂上的静电荷。

7.根据权利要求6所述的半导体制作工艺设备，其特征在于，该暂存室包括接地线路，用来清除该清洗盘上的静电荷。

8.一种用于清洗半导体制作工艺设备的清洗盘，其特征在于，该清洗盘包括静电清除材料，可于该半导体制作工艺设备的传送臂接触该清洗盘时清除该传送臂上的静电荷。

9.据权利要求8所述的用于清洗半导体制作工艺设备的清洗盘，其特征在于，该静电清除材料包括金属或有机导电材料。

10.根据权利要求8所述的用于清洗半导体制作工艺设备的清洗盘，其特征在于，是将该清洗盘设置在该半导体制作工艺设备的一承载台上并高速旋转，同时提供一清洗液体至该清洗盘上以使该清洗液体被喷溅至该基底旋转制作工艺装置的一内壁而达到清洗效果。