[发明专利]一种miniled基板封装方法

权利要求书

1.一种miniled基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；

钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；

镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；

填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；

电路制作步骤：在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；

阻焊层制作步骤：用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的底面涂覆，用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；

抗氧化层制作步骤：在所述电路焊盘的裸露表面镀抗氧化层；

异向导电胶制作步骤:通过黑色树脂将异向导电胶/异向导电胶膜贴附在需要贴装miniled芯片的电路焊盘；

固晶步骤：将miniled芯片转移至相应的所述电路焊盘，并将所述miniled芯片粘合在所述异向导电胶/异向导电胶膜的表面；

封装步骤：将所述miniled芯片与所述电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，而所述异向导电胶/异向导电胶膜在所述miniled芯片的底部受热熔化，以将所述miniled芯片的底部焊盘与所述基板的焊盘导通焊接。

2.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：所述双面覆铜板的树脂层为BT树脂。

3.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：所述双面覆铜板为Tg值大于150摄氏度的FR4双面覆铜板。

4.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：在所述填孔步骤中，将所述钻孔填满后，将钻孔孔口边缘处多余的树脂或油墨研磨去掉，以使所述钻孔孔口边缘处平整。

5.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：所述抗氧化层为镍金、镍钯金或OSP抗氧化膜。

6.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：所述异向导电胶/异向导电胶膜的导电粒子的球径为5～10μm，所述导电粒子采用铋-锡合金。

7.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：所述miniled芯片为miniled倒装芯片，将所述miniled倒装芯片的正、负极分别通过所述异向导电胶/异向导电胶膜来实现与基板的正负极焊盘电连接。

8.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：在所述封装步骤中，通过对所述miniled芯片进行模压灌胶或印刷封胶的方式进行封装，使所述miniled芯片表面形成封装胶。

9.根据权利要求1所述的miniled基板封装方法，其特征在于：在所述异向导电胶制作步骤中，所述异向导电胶/异向导电胶膜的厚度为10～12μm。