[发明专利]包括多芯片模块的电子卡

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

形成第一封装件，包括：

将第一多个封装组件密封在第一密封材料中，其中，所述第一多个封装组件包括器件管芯；

在所述第一多个封装组件和所述第一密封材料上形成第一互连结构并且所述第一互连结构与所述第一多个封装组件电连接；和

修整所述第一密封材料的边缘部分，其中，所述第一封装件是包括集成扇出(InFO)封装件的重建晶圆；

形成第二封装件，包括形成第二互连结构，其中，所述第二封装件是重建晶圆；

将所述第一封装件接合到所述第二封装件以形成第三封装件，其中，所述第一封装件接合到所述第二封装件包括将所述第一互连结构和所述第二互连结构相对设置并且将所述第一互连结构和所述第二互连结构电连接；

将所述第三封装件的至少一部分放入印刷电路板(PCB)中的第一凹槽中，其中，在放入时，所述第一封装件是未锯切的重建晶圆，所述第二封装件粘附在所述印刷电路板上，所述第一凹槽从所述印刷电路板的顶面延伸到所述印刷电路板的顶面和底面之间的中间层级；以及

实施引线接合以将所述第三封装件电连接到所述印刷电路板，其中，所述第二互连结构中的接合焊盘电连接至所述印刷电路板中的接合焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第二封装件，包括：在衬底上形成所述第二互连结构，所述第二互连结构包括多条再分布线，其中，所述多条再分布线位于所述衬底和所述第一封装件之间。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第二封装件，包括：将第二多个封装组件密封在第二密封材料中；以及

在所述第二多个封装组件上形成所述第二互连结构，所述第二互连结构包括多条再分布线，所述多条再分布线电连接到所述第二多个封装组件，其中，所述第二多个封装组件包括额外的器件管芯。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二封装件是未锯切的晶圆。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括在接合所述第一封装件和所述第二封装件之后在所述第一封装件和所述第二封装件之间分配底部填充物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷电路板还包括从所述印刷电路板的底面延伸到所述中间层级的第二凹槽，并且所述方法还包括：

将冷却系统附接到所述第三封装件，其中，所述冷却系统延伸到所述第二凹槽中。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括通过热界面材料(TIM)将金属板粘附到所述印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括穿透所述印刷电路板的伪金属部件，所述热界面材料与所述伪金属部件重叠。

8.一种形成封装件的方法，包括：

重建第一晶圆，包括：

将第一多个封装组件密封在第一密封材料中，其中，所述第一多个封装组件包括不同类型的器件管芯；

形成与所述第一密封材料和所述第一多个封装组件重叠的第一多个再分布线(RDL)，其中，所述第一多个再分布线和所述器件管芯电连接；和

在所述第一多个再分布线上形成第一电连接件，并且所述第一电连接件电连接至所述第一多个再分布线；

重建第二晶圆，包括形成第二多个再分布线和接合焊盘；

修整所述第一晶圆的边缘部分，其中，在所述修整之后，所有的所述器件管芯和所有的所述第一多个再分布线都保留在所述第一晶圆；

在所述修整之后，将所述第一晶圆接合到所述第二晶圆以形成封装件，其中，将所述第一电连接件与所述第二多个再分布线相对设置并且将所述第一电连接件与所述第二多个再分布线电连接；

将所述第二晶圆粘附到印刷电路板；以及

将所述第二晶圆上的所述接合焊盘电连接到所述印刷电路板上的接合焊盘。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，重建所述第二晶圆包括：

将第二多个封装组件密封在第二密封材料中；和

形成连接到所述第二多个封装组件的第二多个再分布线。