[发明专利]包括多芯片模块的电子卡有效
| 申请号： | 201910245042.4 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110323143B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 余振华;李建勋;吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括将第一封装件接合到第二封装件以形成第三封装件，其中第一封装件是InFO封装件，InFO封装件包括：第一多个封装组件；第一密封材料，将第一多个封装组件密封在其中。第一多个封装组件包括器件管芯。该方法还包括将第三封装件的至少一部分放入PCB中的凹槽中，其中凹槽从PCB的顶面延伸到PCB的顶面和底面之间的中间层级。实施引线接合以将第三封装件电连接到PCB。本发明的实施例还涉及包括多芯片模块的电子卡。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 模块 电子卡 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：将第一封装件接合到第二封装件以形成第三封装件，其中，所述第一封装件是集成扇出(InFO)封装件，所述集成扇出封装件包括：第一多个封装组件，其中，所述第一多个封装组件包括器件管芯；和第一密封材料，将所述第一多个封装组件密封在其中；将所述第三封装件的至少一部分放入印刷电路板(PCB)中的第一凹槽中，其中，所述第一凹槽从所述印刷电路板的顶面延伸到所述印刷电路板的顶面和底面之间的中间层级；以及实施引线接合以将所述第三封装件电连接到所述印刷电路板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
