[发明专利]一种大功率高电压LTCC模块散热封装

说明书

本发明公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。

技术领域

本发明涉及一种大功率高电压LTCC模块散热封装。

背景技术

混合集成功率模块的散热通常采用的设计是：1）将功率器件组装到氮化铝或氧化铍基板上；2）采用焊接方式将功率基板固定到散热外壳上。

这种设计局限性在于：只能采用单面组装，集成效率不高；2）氮化铝或氧化铍基板工艺复杂，成本昂贵。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种大功率高电压LTCC模块散热封装，一方面集成效率高，另一方面散热效果更好。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种大功率高电压LTCC模块散热封装，其特征是，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。

小信号引线采用贴片式排针引线，从基板朝向壳盖的一面上引出，壳盖上开设通槽孔，用于容纳小信号引线穿出。

大电流引线采用紫铜片制成。

散热座或/和壳盖上开有可容纳大电流引线向外延伸穿出的沟槽通道。

散热座的沟槽通道与大电流引线通过导热硅脂相接触。

壳盖与散热座对合的接触面上涂有绝缘导热硅胶或绝缘导热硅脂。

大电流引线与基板上的大电流导电带相交叉的位置，在大电流导电带表面印刷烧结厚度40μm以上的绝缘介质，与大电流引线进行电绝缘隔离。

所述基板为LTCC基板。

所述散热座、壳盖采用铝质材料。

本发明所达到的有益效果：

本发明的LTCC模块散热封装，组装工艺简单、成本低廉、集成密度高、可双面组装，散热效率高、效果好（60W功率，外壳温升≤50℃）；耐压≥1000V，最大输出电流≥30A；结构牢固、强度高、抗机械冲击能力强。

附图说明

图1结构爆炸图；

图2a图1的俯视图；

图2b图1的主视图；

图2c图1的右视图；

图2d图1的仰视图；

图3a 散热座仰视图；

图3b 散热座主视图；

图3c 散热座左视图；

图4a 壳盖俯视图；

图4b 壳盖主视图；

图4c 壳盖左视图

图5 基板高热元器件布局示意图。

具体实施方式