“薛峻”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种LTCC元器件侧印夹具的制造方法及夹具-CN202211292090.7在审
发明人：丁伟民;宋哲宇;薛峻;李聪;李雪琪 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种LTCC元器件侧印夹具的制造方法及夹具，能够一次侧印加工数百只元器件，且印刷精度高，印刷成膜质量好。本夹具以一定厚度和表面粗糙度的不锈钢薄片为基体，然后利用激光在钢片上以阵列的形式开出数百个矩形槽，再在钢片两面分别覆盖上一定厚度及硬度的软硅胶作为保护层，最后压合，形成一个整体，最后，再次利用激光，以同样阵列的形式再次开槽，最终得到高精度的侧印夹具。
一种 ltcc 元器件夹具制造方法

[发明专利]一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法-CN202111361774.3在审
发明人：薛峻;贺彪;宋哲宇;丁伟民 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法，该对位方法将相邻两层有较高对位精度要求的图形印在同一片生瓷的正、背两面，正、背面印刷时使用相同的印刷对准符，消除定位销钉、打孔精度对层间对位精度的影响，提高了LTCC基板相邻层的层间对位精度。
一种提高 ltcc 对位精度方法器件制备

[实用新型]一种大功率高电压LTCC模块散热封装-CN201821862362.1有效
发明人：王啸;贺彪;薛峻;张辉;周冬莲 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。
大功率器件散热座基板壳盖封装导热大电流引线导热硅胶导热硅脂高电压石墨膜小电流散热本实用新型散热座表面小功率器件壳盖表面对合面通槽孔穿出夹持散发延伸

[发明专利]一种大功率高电压LTCC模块散热封装-CN201811344560.3在审
发明人：王啸;贺彪;薛峻;张辉;周冬莲 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。
大功率器件散热座基板壳盖封装导热大电流引线导热硅胶导热硅脂高电压石墨膜小电流散热散热座表面小功率器件壳盖表面对合面通槽孔穿出夹持散发延伸

[发明专利]LTCC超多层生瓷直通孔版图设计及制造工艺-CN201711070876.3在审
发明人：薛峻;周冬莲;张辉;何荣云 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC超多层生瓷直通孔版图设计及制造工艺，超多层生瓷带采用直通孔方式进行导体互连时，生瓷带上的通孔由焊盘覆盖，焊盘包括一半圆环形区域和半圆环形区域最大直径处与信号线连接形成的过渡区；通孔的一部分由半圆环形区域包围，另一部分由过渡区包围。通过改变焊盘的设计形状及增大设计尺寸，加大焊盘的覆盖区域，当通孔与焊盘根部浆料塌陷造成导带断裂时，不影响基板的电气连接。根据生瓷带的厚度设计不同孔径的通孔，使通孔更易于充分填充。
ltcc 多层直通版图设计制造工艺

[发明专利]一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法-CN201510547178.2有效
发明人：高亮;王啸;周冬莲;薛峻 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，对空腔结构进行分解，根据各阶台阶的不同厚度，分别采用不同层数、开有相应开孔的生瓷片进行叠加；对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行第一次层压形成各独立的生瓷坯；将各个构成台阶的生瓷坯依次叠加在基板底座的生瓷坯上，并在最上层的生瓷坯上放置可覆盖开孔的软硅胶，再进行第二次层压形成LTCC基板；第二次层压完成后，取出软硅胶。本发明的方法工艺操作方法简单，不需要根据不同空腔尺寸计算空腔模具尺寸或牺牲层材料尺寸；软硅胶可重复使用，不需要制作金属模具或使用牺牲层材料，节约成本；特别适合形状不规则，结构复杂的多阶台阶的空腔制作。
一种 ltcc 基板上多台阶空腔制作方法

[发明专利]LCCC器件的一种底部空隙焊装方法-CN201610645072.0在审
发明人：何中伟;周冬莲;薛峻;宋哲宇 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了LCCC器件的一种底部空隙焊装方法，包括以下步骤：1）在PCB板的LCCC器件安装焊盘表面上覆盖一层固态锡铅焊料层；2）在PCB板表面上LCCC器件安装的中心位置点涂上一滴贴片胶；3）将LCCC器件对准PCB板上的LCCC器件安装位置并下压，直至LCCC器件的底面金属化膜层引出端落在固态锡铅焊料层上时为止；4）将贴片胶固化；5）点涂锡铅焊料膏并再流焊接LCCC器件与PCB板。LCCC器件底面与PCB板上表面间留出一定的空隙，使锡铅焊料中助焊剂残留物易洗除；焊料连接点高度的增大，提高了焊点的切向形变容量，能够有效地缓解温度变化所产生的热应力影响，改善焊点的疲劳寿命和LCCC封装外壳的抗热冲击能力，减少器件与组件失效的发生。
lccc 器件一种底部空隙方法

[发明专利]一种混合集成微型四位八段数码LED显示器-CN201410625205.9在审
发明人：周冬莲;薛峻;徐姗姗;方澍 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合集成微型四位八段数码LED显示器，包括设置在基板上的数码显示电路和控制译码驱动电路，单片机控制段码控制信号与位码控制信号相互配合，以动态扫描的方式实现对4位8段LED的显示控制；基板采用厚膜成膜工艺或LTCC成膜工艺加工而成；采用粘片、键合工艺将数码显示电路中的数码管组装成“8”字形；采用SMT工艺将所有的元器件安装固定到基板上；带有可视窗口的注塑外壳盖合在基板上形成封装数码显示电路和控制译码驱动电路的半封闭空间，灌封硅胶形成外壳封装。控制电路与显示电路集成一体，外引线数量减少，显示器使用方便；减小了集成面积，使显示器体积小，重量轻；尺寸灵活可调。
一种混合集成微型四位八段数码 led 显示器

[发明专利]一种LTCC无引线封装-CN201410064703.0在审
发明人：薛峻;王啸;高鹏;马涛;金龙 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC无引线封装，包括封装在一起的基板、盖板、围框和盖片；围框焊于基板的一侧面上，围框包围的基板上用于组装电子器件；围框的口部由盖片盖合形成封闭；基板的另一侧面上具有一空腔，该空腔内的基板上用于组装电子器件，空腔口部由盖板盖合形成封闭；盖板周围的基板上丝网印刷有引脚，引脚通过金属通孔与基板内布设的信号线互连。本发明的无引线封装可以实现引脚窄间距（最小间距为0.5mm），对I/O数量多的产品来说，能大大地减小封装体积，实现产品小型化；无引线电路能采用再流焊工艺焊接，提高焊接质量和效率；产品组装、贴装更容易，避免有引线贴装时易浮动和弯曲造成焊接缺陷。
一种 ltcc 引线封装

[发明专利]一种混合集成功率模块散热封装结构-CN201410027005.3无效
发明人：周冬莲;张君利;展丙章;薛峻;车勤 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合集成功率模块散热封装结构，包括底座、盖板、引线，底座和盖板盖合后形成一容纳基板的封装外壳；底座上开有可容纳引线穿过的引线槽；引线穿过引线槽进入封装外壳内与基板连接；基板的两面组装有一个或多个功率器件；底座和/或盖板的内表面、朝向基板上组装的功率器件顶面的位置设置有凸台，通过导热胶使凸台与功率器件顶面相接触。本发明的散热封装结构采用的材料成本低廉，加工工艺简单；可以在基板上双面组装功率器件，功率器件通过导热胶与凸台接触进行散热，集成效率高、散热效果好；结构牢固、强度高、抗机械冲击能力强。
一种混合集成功率模块散热封装结构

[发明专利]基于LTCC多层基板工艺的电荷选通变换器电路-CN201210387054.9有效
发明人：王晓臣;房建峰;鞠莉娜;董冀;薛峻 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H03H7/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于LTCC多层基板工艺的电荷选通变换器电路，包括信号处理通道，信号处理通道包括电荷变换电路、放大电路、第一低通滤波电路、高通滤波电路、第二低通滤波电路；电荷变换电路输入电荷信号并转换为电压信号；放大电路与电荷变换电路的输出端相连接，将电压信号放大；第一低通滤波电路与放大电路的输出端相连接，对放大后的电压信号进行低通滤波；高通滤波电路与第一低通滤波电路的输出端相连接；第二低通滤波电路与高通滤波电路的输出端相连接；该电路采用低温陶瓷共烧技术在多层LTCC基板上集成，并采用金属外壳封装工艺进行封装。本发明的电路体积小、工作温度范围较宽，其适用性和可靠性较高。
基于 ltcc 多层工艺电荷变换器电路

[发明专利]一种多层陶瓷元件空腔成形方法-CN201210332486.X有效
发明人：王啸;马涛;展丙章;薛峻;杜松 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种多层陶瓷元件空腔成形方法，该方法是使用一种在烧结过程中可生成气体的生瓷材料，来加工多层陶瓷元件空腔填充物并填入空腔位进行层压，在后续烧结过程中，该生瓷材料发生化学反应产生气体排出形成空腔，采用本发明的方法能够消除多层陶瓷元件空腔处的分层裂纹，实现多层陶瓷元件内置空腔的加工。
一种多层陶瓷元件空腔成形方法

[发明专利]一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方-CN201210332457.3有效
发明人：马涛;王啸;高鹏;薛峻;刘昕 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方，针对LTCC片式元件材料特性设计了倒角磨料配方，使用碳化硅磨料与氧化锆球形磨料按质量比1：10～1：2配制成磨料，在球磨机(或倒角机)中添加磨料，对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。倒角加工面清洁、光滑，完成加工后不需要特殊清洗处理即可进行后续的加工；提高了LTCC片式元件的倒角加工效率，使用球磨机(或倒角机)进行湿法倒角可将使用传统片式元件倒角磨料的加工效率提高1倍以上。
一种 ltcc 元件倒角方法磨料配方

[发明专利]一种LTCC宽带功分器-CN201210357219.8无效
发明人：汪杰;黄勇;张慧景;王啸;薛峻 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带LTCC功分器，由两级阻抗变换器串联形成，每级阻抗变换器由集总参数元件构成的电抗网络构成，并通过LTCC多层结构实现这些元件。两级阻抗变换器采用垂直串联结构。第一级阻抗变换器元件在LTCC介质的第2层到第9层；第二级阻抗变换器元件在LTCC介质的第11层到第18层。第一级阻抗变换器末端的隔离电阻在LTCC介质的第10层，通过印刷电阻浆料实现；第二级阻抗变换器末端的隔离电阻在LTCC介质的第19层，通过印刷电阻浆料实现。两级阻抗变换器通过第9层和第11层的金属地相隔离。该功分器具有体积小、成本低、带宽宽、隔离度高、温度稳定性好、方便使用等优点，有利于批量生产。
一种 ltcc 宽带功分器

[发明专利]一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法-CN201210332545.3有效
发明人：马涛;贺彪;薛峻;李冉;王会 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，包含以下工艺步骤：采用生瓷材料加工填充物；将多层的陶瓷片堆垒成具有内置空腔立体结构，在堆垒的过程中，同时在空腔中放置填充物；将堆垒并放置了填充物的立体结构压制成致密的陶瓷块；将陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元；对多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。本发明的具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，不需要在烧结前将空腔中的填充物取出，减少了取出填充物的步骤，避免了取出填充物时造成空腔处出现分层裂纹，提高了成型效率和产品良率，使用该成型方法形成的多层陶瓷元件具有更好的长期可靠性。
一种具有内置空腔多层陶瓷元件工艺加工方法

1
共 15 条