[发明专利]具有电隔离的电子装置封装

说明书

本申请涉及具有电隔离的电子装置封装。在一个一般方面中，一种电子装置组合件可包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电介质衬底，以及引线框，所述引线框包含：包含第一多个信号引线的第一引线框部分；以及包含第二多个信号引线的第二引线框部分。所述衬底可与所述第一多个信号引线的子集和所述第二多个信号引线的子集耦合。所述第一多个信号引线的除所述第一多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述第二多个信号引线的除所述第二多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述组合件可进一步包含与所述衬底和所述引线框部分电耦合的第一和第二半导体裸片。

技术领域

本描述内容涉及用于电子装置组合件的封装电路和相关联制造方法，所述电子装置组合件包含包含在此类组合件中的半导体裸片之间的电隔离(例如，电容隔离)。

背景技术

汽车和工业应用或电气系统中例如控制、反馈和状态信息等数据的传送可包含在不同功率域之间传送数据，其中此类电源域可具有那些电源域中使用的电压的相当大的差(例如，在一些实施方案中，数万伏)。举例来说，第一功率域中的第一数据通信电路可将数据传送到第二功率域中的第二数据通信电路。在此类应用中，为了防止(阻止等)例如归因于接地电位差的电流和/或来自交流电(AC)源的电流等杂散电流在第一数据通信电路和第二数据通信电路之间(例如，不同功率域之间)通过，第一数据通信电路和第二数据通信电路可电(例如，电容)隔离。

发明内容

在一般方面中，一种电子装置组合件可包含具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电介质衬底。所述电介质衬底可包含：限定在其上的第一单向隔离信道，所述第一单向隔离信道具有输入端子和输出端子；以及限定在其上的第二单向隔离信道，所述第二单向隔离信道具有输入端子和输出端子。所述组合件可进一步包含具有第一引线框部分和第二引线框部分的引线框。第一引线框部分可包含第一多个信号引线。电介质衬底的第一表面的第一隅角可与所述第一多个信号引线的第一信号引线耦合。电介质衬底的第一表面的第二隅角可与所述第一多个信号引线的第二信号引线耦合。第二引线框部分可包含第二多个信号引线。电介质衬底的第一表面的第三隅角可与所述第二多个信号引线的第一信号引线耦合。电介质衬底的第一表面的第四隅角可与所述第二多个信号引线的第二信号引线耦合。所述组合件可进一步包含第一半导体裸片，所述第一半导体裸片使用相应线接合与所述第一多个信号引线的至少一个信号引线、第一单向隔离信道的输入端子和第二单向隔离信道的输出端子电耦合。所述组合件可再进一步包含第二半导体裸片，所述第二半导体裸片使用相应线接合与所述第二多个信号引线的至少一个信号引线、第一单向隔离信道的输出端子和第二单向隔离信道的输入端子电耦合。

附图说明

图1和2是示意性地说明数据通信装置组合件的框图。

图3、4和5是电子装置组合件的平面图图式。

图6A、6B和6C是说明电子装置组合件的图式。

图7A、7B和7C是说明另一电子装置组合件的图式。

图8A、8B和8C是说明另一电子装置组合件的图式。

图9A、9B和9C是说明另一电子装置组合件的图式。

图10A、10B和10C是说明另一电子装置组合件的图式。

图11是说明另一电子装置组合件的图式。

图12是图10的电子装置组合件的分解视图。

图13是说明引线框条带和条带的单一引线框的图式。

图14、15、16和17是说明用于生产电子装置组合件的制造过程流程的图式。

具体实施方式