[发明专利]具有电隔离的电子装置封装有效
申请号: | 201810967435.1 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109427722B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | M·C·埃斯塔西奥;M·巴尔托洛;M·C·Y·基诺内斯;吴宗麟 | 申请(专利权)人: | 半导体组件工业公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/31;H01L25/07 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 隔离 电子 装置 封装 | ||
1.一种电子装置组合件,其包括:
电介质衬底,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述电介质衬底包含:
限定在其上的第一单向隔离信道,所述第一单向隔离信道具有输入端子和输出端子;以及
限定在其上的第二单向隔离信道,所述第二单向隔离信道具有输入端子和输出端子;
引线框,其包含:
包含第一多个信号引线的第一引线框部分,所述电介质衬底的所述第一表面的第一隅角安置于并耦合于所述电子装置组合件的第一隅角信号引线,且所述电介质衬底的所述第一表面的第二隅角安置于并耦合于所述电子装置组合件的第二隅角信号引线,所述第一多个信号引线的除所述第一隅角信号引线和所述第二隅角信号引线外的信号引线与所述电介质衬底间隔;以及
包含第二多个信号引线的第二引线框部分,所述电介质衬底的所述第一表面的第三隅角安置于并耦合于所述电子装置组合件的第三隅角信号引线,且所述电介质衬底的所述第一表面的第四隅角安置于并耦合于所述电子装置组合件的第四隅角信号引线,所述第一多个信号引线的除所述第三隅角信号引线和所述第四隅角信号引线外的信号引线与所述电介质衬底间隔;
安置于所述电介质衬底上的第一半导体裸片,所述第一半导体裸片使用相应线接合与所述第一多个信号引线的至少一个信号引线、所述第一单向隔离信道的所述输入端子和所述第二单向隔离信道的所述输出端子电耦合;以及
安置于所述电介质衬底上的第二半导体裸片,所述第一半导体裸片使用相应线接合与所述第二多个信号引线的至少一个信号引线、所述第一单向隔离信道的所述输出端子和所述第二单向隔离信道的所述输入端子电耦合。
2.根据权利要求1所述的电子装置组合件,其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片安置于所述电介质衬底的所述第一表面上。
3.根据权利要求1所述的电子装置组合件,其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片安置于所述电介质衬底的所述第二表面上。
4.根据权利要求1所述的电子装置组合件,其进一步包括第三半导体裸片,所述第三半导体裸片使用相应线接合与所述第二多个信号引线的至少一个信号引线以及与所述电介质衬底电耦合。
5.根据权利要求1所述的电子装置组合件,其中所述第一多个信号引线沿着所述电子装置组合件的第一边缘线性地布置,且所述第二多个信号引线沿着所述电子装置组合件的第二边缘线性地布置,
所述第一隅角信号引线安置在所述第一多个信号引线的第一端处在所述电子装置组合件的所述第一边缘上,
所述第二隅角信号引线安置在所述第一多个信号引线的第二端处在所述电子装置组合件的所述第一边缘上,
所述第三隅角信号引线安置在所述第二多个信号引线的第一端处在所述电子装置组合件的所述第二边缘上,且
所述第四隅角信号引线安置在所述第二多个信号引线的第二端处在所述电子装置组合件的所述第二边缘上。
6.一种电子装置组合件,其包括:
电介质衬底,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及
引线框,其包含:
第一引线框部分,其包含沿着所述电子装置组合件的第一边缘线性地布置的第一多个信号引线,所述电介质衬底的所述第一表面的第一隅角安置于并耦合于所述第一多个信号引线的安置在所述第一多个信号引线的第一端处在所述电子装置组合件的所述第一边缘上的第一信号引线,且所述电介质衬底的所述第一表面的第二隅角安置于并耦合于所述第一多个信号引线的安置在所述第一多个信号引线的第二端处在所述电子装置组合件的所述第一边缘上的第二信号引线,所述第一多个信号引线的其它信号引线与所述电介质衬底间隔;以及
第二引线框部分,其包含沿着所述电子装置组合件的第二边缘线性地布置的第二多个信号引线,所述电介质衬底的所述第一表面的第三隅角安置于并耦合于所述第二多个信号引线的安置在所述第二多个信号引线的第一端处在所述电子装置组合件的所述第二边缘上的第一信号引线,且所述电介质衬底的所述第一表面的第四隅角安置于并耦合于所述第二多个信号引线的安置在所述第二多个信号引线的第二端处在所述电子装置组合件的所述第二边缘上的第二信号引线,所述第二多个信号引线的其它信号引线与所述电介质衬底间隔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体组件工业公司,未经半导体组件工业公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810967435.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:具有互锁引线的封装件及其制造