[实用新型]一种芯片加工瑕疵处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片加工瑕疵处理装置。

背景技术

芯片，在成型压制阶段，即使设计了工艺角，然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。该尖锐部分在后续喷涂过程中，会使边角部分喷漆不良，导致耐压不良，因而，在成型压制完成后，会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理。然而现在的倒角方式，主要是人工倒角为主，而人工倒角主要是采用小刀或者刀片对芯片边角进行旋转刮拭。这种人工倒角，不仅劳动强度大、生产效率低，而且倒角不均匀，容易出现四坑或遗漏倒角的现象，而且在喷漆时，也有可能有瑕疵，影响外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工瑕疵处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机体、电机箱和喷漆箱，所述机体上端面的一侧固定安装有电动液压升降台，所述电动液压升降台的上端固定安装有电磁铁，所述电机箱固定安装在电动液压升降台的上方，所述电机箱内腔固定安装有第一电机和第二电机，所述第一电机和第二电机的前端均转动连接有砂轮，所述电动液压升降台的一侧固定安装有夹具台，所述喷漆箱固定安装在夹具台的上端，所述喷漆箱的下端连通有万向喷枪，所述夹具台的一侧固定安装有固定支架，所述固定支架的上方安装有风扇，所述风扇的内腔设置有扇叶和第三电机。

优选的，所述电动液压升降台的外侧设置有升降控制按钮。

优选的，所述第一电机和第二电机相互形成的角度为60°，所述第一电机和第二电机之间固定安装有照明灯。

优选的，所述扇叶的外侧固定安装有加热电阻丝。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片加工瑕疵处理装置，结构合理，使用方便，通过设置三处不同工序的工作平台，来应对瑕疵的处理，即通过设置互成角度的砂轮来进行毛刺处理，以及倒角，设置小型的喷漆枪来对外观瑕疵的芯片进行美化处理，通过设置带有电热丝的风扇来加快喷漆之后的芯片的表面成型速度，功能多样，操作更为简单。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型风扇结构示意图。

图中：1第一电机、2砂轮、3电磁铁、4电动液压升降台、5机体、6升降控制按钮、7万向喷枪、8夹具台、9固定支架、10风扇、11喷漆箱、12第二电机、13电机箱、14加热电阻丝、15扇叶、16照明灯、17第三电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。