[实用新型]MEMS封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换技术领域，具体涉及一种MEMS封装结构。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS被越来越广泛地应用到这些设备上。

相关技术中，MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层及盖设于所述PCB基板且形成收容空间的外壳、叠设于所述PCB基板且位于所述收容空间的绝缘层，所述外壳的底面全部覆盖于所述铜箔层上，且所述铜箔层朝向所述收容空间的端面超出所述外壳的内表面。所述外壳与所述PCB基板通过锡膏粘接，并通过回流焊的方式固定。回流焊工艺中，锡膏会随着浸润性好的金属面爬锡，会造成外壳内表面不同程度的堆锡，严重的甚至会导致产品性能失效。

因此，有必要提供一种新的MEMS封装结构解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种能杜绝外壳内表面堆锡的现象，从而可保证产品性能的MEMS封装结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。

优选的，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板的底面部分叠设于所述铜箔层。

优选的，所述外壳包括顶板、自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板及自所述侧板的末端向外水平延伸形成的延伸部，所述延伸部的底面至少部分叠设于所述铜箔层，所述侧板的底面至少部分与所述铜箔层错开设置。

优选的，所述MEMS封装结构还包括铺设与所述PCB基板且收容于所述收容空间内的绝缘层，所述MEMS芯片与ASIC芯片设置于所述绝缘层上，所述绝缘层的边缘与所述外壳的内表面相抵接。

优选的，所述连接部由锡膏经回流焊形成。

优选的，所述外壳设有声孔。

优选的，所述PCB基板设有声孔。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS封装结构有益效果在于：

一、相对于相关技术，所述铜箔层的位置外移，使所述铜箔层与所述外壳的接触面变小，进而可减少锡膏在所述外壳底面与所述PCB基板之间的堆积量，从而减缓了所述外壳内表面堆锡的现象。

二、所述MEMS封装结构还包括铺设于所述PCB基板的绝缘层，所述绝缘层的边缘与所述外壳的内表面相抵接，使所述绝缘层上表面与所述外壳底面存在的高度差，可阻挡锡膏在熔融状态下爬到所述外壳内表面处，从而杜绝了所述外壳内表面堆锡的现象，进而保证所述MEMS封装结构的产品性能。

三、因锡膏未进入所述收容空间，可避免锡膏的挥发成分挥发到MEMS芯片上，造成污染。

【附图说明】

图1为本实用新型所述MEMS封装结构实施例一的结构示意图；

图2为图1所示MEMS封装结构中PCB基板的结构示意图；

图3为图1所示MEMS封装结构中外壳的结构示意图；

图4为本实用新型所述MEMS封装结构实施例二的结构示意图；

图5为本实用新型所述MEMS封装结构实施例三的结构示意图；

图6为图5所示MEMS封装结构中外壳的结构示意图；

图7为本实用新型所述MEMS封装结构实施例四的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例一