[实用新型]发光芯片直接封装而成的LED发光灯条

说明书

技术领域

本实用新型属于LED显示领域，具体涉及一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条。

背景技术

最近这些年，国家大力发展城市综合体，以集中文娱、购物、旅游、商业等功能一体，既美观大气，又能提供一站式服务。城市综合体对对外观美化的要求极高，同时玻璃幕墙的大量引用，对楼体采光提出了新的要求，传统的显示主要有两种：1-LED显示屏；2-城市亮化。LED显示屏能满足对高清视频的需求，但是由于本身的重量，封闭等对楼体的美化，以及采光产生了非常严峻的影响。城市亮化对承重和采光影响很小，但是却无法满足近距离，高清视频的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，该灯条发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，包括发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，发光芯片和驱动IC集成块位于涂覆层内。

进一步地，发光芯片为单色发光芯片或多色发光芯片组合。

进一步地，发光芯片位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。

进一步地，驱动IC集成块位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。

本实用新型的有益效果是：

1.发光芯片通过导线直接焊接在PCB上之上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。

2.根据具体的灯光颜色设计，将单色或多色组合的发光芯片按需要设计。

3.发光芯片设在PCB电路板表面，固定方便，发光芯片嵌入PCB电路板内，节约空间，固定可靠。

4.驱动IC集成块设在PCB电路板表面，固定方便，驱动IC集成块嵌入PCB电路板内，节约空间，固定可靠。

附图说明

图1是本实用新型实施例中发光芯片位于PCB电路板的正(反)面表面的示意图。

图2是本实用新型实施例中发光芯片位于PCB电路板的侧面表面的示意图。

图3是本实用新型实施例中发光芯片嵌入PCB电路板的正(反)面的示意图。

图4是本实用新型实施例中驱动IC集成块位于PCB电路板的正(反)面表面的示意图。

图5是本实用新型实施例中驱动IC集成块嵌入PCB电路板的正(反)面的示意图。

图中：1-发光芯片；2-PCB电路板；3-驱动IC集成块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

一种发光芯片1直接封装而成的LED发光灯条，包括发光芯片1、PCB电路板2和驱动IC集成块3，PCB电路板2的pin脚与发光芯片1的pin脚相同，如图1至图5所示，PCB电路板2呈条状，发光芯片1通过导线直接焊接在PCB电路板2上，如图1至图3所示，发光芯片1等间距排布在PCB电路板2的正面、反面或侧面(发光芯片1的尺寸是以MIL作为单位，即，0.0254毫米作为单位，依据需要的亮度不同，来选择不同尺寸的发光芯片1，从而来组成不同像素，由此来设计间距)，如图4只图5所示，驱动IC集成块3固定在PCB电路板2的正面或侧面并与发光芯片1一一对应，PCB电路板2表面设有透明的涂覆层，发光芯片1和驱动IC集成块3位于涂覆层内。发光芯片1通过导线直接焊接在PCB上之上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。

在本实用新型中，发光芯片1为单色发光芯片1或多色发光芯片1组合。根据具体的灯光颜色设计，将单色或多色组合的发光芯片1按需要设计。

如图1至图3所示，发光芯片1位于PCB电路板2的表面或者嵌入PCB电路板2内。发光芯片1设在PCB电路板2表面，固定方便，发光芯片1嵌入PCB电路板2内，节约空间，固定可靠。

如图4和图5所示，驱动IC集成块3位于PCB电路板2的表面或者嵌入PCB电路板2内。驱动IC集成块3设在PCB电路板2表面，固定方便，驱动IC集成块3嵌入PCB电路板2内，节约空间，固定可靠。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。