[实用新型]发光芯片直接封装而成的LED发光灯条有效
| 申请号： | 201720133892.1 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206572280U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 武汉恩倍思科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/20 | 分类号： | F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 直接 封装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，其特征在于：包括发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，发光芯片和驱动IC集成块位于涂覆层内。
2.如权利要求1所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，其特征在于：发光芯片为单色发光芯片或多色发光芯片组合。
3.如权利要求1所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，其特征在于：发光芯片位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。
4.如权利要求1所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，其特征在于：驱动IC集成块位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。
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