[发明专利]一种LED发光二极管及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光二极管及其制作方法。

背景技术

发光二极管(LED)具有高光效、寿命长和无毒绿色等优点逐步进入主流照明市场，在植物照明、舞台彩光和车用照明等领域得到了越来越多的应用。LED灯珠热阻最大的环节是固晶胶，特别是采用绝缘胶材固晶的中小功率LED，其热阻远远大于其他环节产生的热阻，因此降低固晶胶热阻为提高LED灯珠可靠性的最有效的手段之一。目前降低固晶胶热阻的方法主要有以下两种途径：通过选择导热系数更高的固晶胶材；或者减小固晶胶的导热途径，例如减小固晶胶的厚度。

已有中国专利201320481444.2公开了一种将固晶胶覆盖在整个固晶区的固晶方法；专利号为201320754835.7的中国专利叙述了一种固晶方法为碗杯底部设置反射固晶胶层ED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；专利号为201220400298.1的中国专利叙述了晶片底面射出的光线反射固晶胶后，经折射珠折射会形成聚光效果。专利号为201510432060.5的中国专利所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量。本发明所述的凹型固晶区有降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性，还可以防止固晶胶固化过程中对芯片电极产生污染的作用。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种LED发光二极管，其提高浅杯支架的可靠性。

本发明的另一个目的是为了提供一种LED发光二极管的制作方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。

作为优选，所述凹型固晶区为微型凹槽。

作为优选，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。

作为优选，在凹型固晶区的底部与所述芯片间设有一层固晶胶层。

作为优选，所述固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作所述固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min，喷涂速度为0.03～0.06um/min。

作为优选，所述固晶胶层的厚度为1-3μm。

一种LED发光二极管的制作方法，包括以下步骤：

S1、在浅杯支架的功能区上冲压出微型凹槽；

S2、在微型凹槽的底部喷涂一层固晶胶；

S3、将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于微型凹槽内；

S4、烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。

S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。

S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。

S7、剥料，完成器件的制备。

作为优选，所述固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S。

作为优选，在所述的芯片上施加一定的预设压力于所述的固晶胶上，所述的预设压力为0.3-0.7N。

作为优选，所述微型凹槽由微型凸头冲压而成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本发明的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。

附图说明

图1是本发明所述的LED发光二极管的结构示意图；

图2是本发明所述的LED发光二极管的制作步骤。

图中：

100—LED发光二极管；101—浅杯支架；102—固晶胶层；103—芯片；104—金线；105—荧光胶层。

具体实施方式

现结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明。

参阅图1所示，本发明所述的一种LED发光二极管，包括有浅杯支架101、固晶胶层102、LED芯片103、金线104、荧光胶层105。