[发明专利]TFT-LCD玻璃镀膜生产线

说明书

本发明公开一种TFT‑LCD玻璃镀膜生产线，依次包括进口室、进口缓冲室、进口传送室、工艺室、出口传送室、出口缓冲室和出口室；所述工艺室中设有磁控溅射装置，所述磁控溅射装置设有正交的电场和磁场，所述磁控溅射装置的阳极装置设于磁控溅射装置磁控靶的周围，玻璃基片通过基片架安装于磁控靶的相对位置，所述基片架位于磁控靶的悬浮电位。本发明的TFT‑LCD玻璃镀膜生产线，克服了传统生产线，透过率范围不高，无传送室，基片装载架的传送速度转换比小，生产效率较低等缺陷，且适合用于各类显示面板、太阳能面板和装饰面板的透明导电膜、抗反射膜、高反射膜等大面积玻璃镀膜的生产。

技术领域

本发明涉及玻璃镀膜结构技术领域，尤其涉及一种大面积的TFT-LCD玻璃镀膜生产线。

背景技术

镀膜玻璃(Coated glass)也称反射玻璃。镀膜玻璃是在玻璃表面涂镀一层或多层金属、合金或金属化合物薄膜，以改变玻璃的光学性能，满足某种特定要求。镀膜玻璃按产品的不同特性，可分为以下几类：热反射玻璃、低辐射玻璃(Low-E)、导电膜玻璃等。

镀膜玻璃的生产方法很多，主要有真空磁控溅射法、真空蒸发法、化学气相沉积法以及溶胶—凝胶法等。磁控溅射镀膜玻璃利用磁控溅射技术可以设计制造多层复杂膜系，可在白色的玻璃基片上镀出多种颜色，膜层的耐腐蚀和耐磨性能较好，是生产和使用最多的产品之一。真空蒸发镀膜玻璃的品种和质量与磁控溅射镀膜玻璃相比均存在一定差距，已逐步被真空溅射法取代。化学气相沉积法是在浮法玻璃生产线上通入反应气体在灼热的玻璃表面分解，均匀地沉积在玻璃表面形成镀膜玻璃。该方法的特点是设备投入少、易调控，产品成本低、化学稳定性好，可进行热加工，是最有发展前途的生产方法之一。溶胶—凝胶法生产镀膜玻璃工艺简单，稳定性也好，不足之处是产品光透射比太高，装饰性较差。

磁控溅射又称高速、低温的溅射技术。它在本质上是按磁控模式运行的二极溅射。在磁控溅射中不是依靠外来的源来提高放电中的电离率，而是利用了溅射产生的二次电子本身的作用。直流二极辉光放电中，离子轰击阴极产生二次电子，电子在阴极位降区的电场作用下被加速与气体分子碰撞，使气体分子电离维持放电。此过程中产生的二次电子有两个作用：一是碰撞放电气体的原子，产生为维持放电所必需的电离率；二是到达阳极(通常基片是放在阳极上)时撞击基片引起基片的发热。

磁控溅射靶是磁控溅射镀膜的源，必须满足两个条件：一是具有正交的电磁场；二是磁场方向要与阴极靶表面平行，并形成闭合的环形水平磁场。在满足电场与磁场垂直、磁场平行于靶表面的磁控溅射条件下，磁控靶可以有多种形式，各种不同的磁控靶溅射源的工作原理图。采用轴向均匀磁场，电子不会受到轴向的收束力，因而能从阴极的两端逃逸。其它几种结构中，磁场的磁力线是弯曲的，在电场与磁场不互垂直的空间，电子受电磁场的作用力被拉回到正交电磁场空间。因此，电离率极高，可获得很高的的溅射速率。

目前的导电玻璃生产线可以归纳为两大类：第一类是设备两侧均设镀膜靶位，靶位较少，适合于传统导电玻璃的生产，此类设备无法生产多层膜产品或者高透类产品，但是生产常规产品产量高，第二类是设备单面设有镀膜靶位，靶位设置较多，真空室的数量也较多，这类设备所生产产品除涵盖前一类设备的产品外，由于靶位增多，还可以生产高透膜产品以及多层膜产品，但是相比前一类设备产量减半，而且这两类设备的设计基本上是基于小尺寸玻璃考虑，但是产量较低，镀膜利用率不高，而且对于超薄玻璃，其良品率不高，生产过程中易出现破损现象，以上两类设备存在以下不足之处：

1、第一类设备虽产量较高，但是产品涵盖范围窄，不利于公司产品的升级换代；第二类设备虽涵盖产品范围广，但是产量过低，无法提高生产效率。即适用范围窄产量低，不利于产品拓展。

2、对于尺寸稍大的玻璃其镀膜有效区利用率低，这也直接导致这两类设备生产稍大尺寸玻璃产量极低的原因。主要适用于小尺寸玻璃，不适合大尺寸玻璃。

发明内容