[发明专利]电子封装材料防伪方法及装置

权利要求书

1.一种电子封装材料防伪方法，其特征在于，

通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；

在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。

2.如权利要求1所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，

在封装材料内加入导电层的方法包括：

所述导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；

所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。

3.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，

所述电路为单层电路。

4.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，

所述电路为多层电路。

5.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，

所述电路易断开点的数量至少为一个。

6.如权利要求1所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，

所述在电子封装材料内加入导电层的方法还包括：

所述导电层加入封装材料内且通过封装胶与基材固定连接。

7.一种防伪装置，其特征在于，包括：

内设导电层的封装材料；

所述导电层包括至少一个电路易断开点；

所述电路易断开点适于在封装材料打开时受到外力，以改变导电层电路性能。

8.如权利要求7所述的防伪装置，其特征在于，

所述导电层包括一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；

所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。

9.如权利要求8所述的防伪装置，其特征在于，

所述电子封装材料防伪装置还包括封装胶；

所述封装胶适于将导电层与基材固定连接。

10.如权利要求9所述的防伪装置，其特征在于，

所述基材为单一衬底材料或带有电路的衬底材料。