[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种元件嵌入式封装结构，其包含：

导电框架，包括裸片承座，以及第一引脚及第二引脚安置于所述裸片承座的周围，其中所述裸片承座不接触所述第一引脚及所述第二引脚；

裸片，安置于所述裸片承座上；

图案化导电层设置于所述导电框架，与所述第一引脚绝缘，其中图案化导电层包括第一电性互连件连接所述裸片，以及第二电性互连件连接所述第二引脚，

第一电介质层，包覆所述导电框架上及所述图案化导电层；

第二电介质层，安置于所述第一电介质层上；以及

导电层，包覆所述第一电介质层，并且与所述第一引脚电性连接，

其中所述导电层与所述第一引脚、所述第一电介质层及所述第二电介质层直接接触。

2.根据权利要求1所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第一电介质层具有第一通孔,露出裸片的接垫，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，所述第一电性互连件及所述第二电性互连件分別设置于所述第一通孔及所述第二通孔中。

3.根据权利要求1所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层，而所述导电层更包覆所述第二电介质层。

4.根据权利要求1所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第一引脚用于接地。

5.根据权利要求1所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第二引脚进一步包括嵌入在第一电介质层的第一部分以及突出在第一电介质层之外的第二部分。

6.根据权利要求5所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第二部分的侧面具有凹处。

7.根据权利要求5所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第二引脚进一步包括顶点位于所述第一部分与所述第二部分的交界处。

8.根据权利要求1所述的元件嵌入式封装结构，其进一步包括第三电介质层安置于所述第一电介质层的下表面上，具有露出至少部分所述裸片承座、至少部分所述第一引脚及至少部分所述第二引脚的开口。

9.一种元件嵌入式封装结构，其包含：

导电框架，包括裸片承座，以及第一引脚及第二引脚安置于所述裸片承座的周围，其中所述裸片承座不接触所述第一引脚及所述第二引脚；

裸片，安置于所述裸片承座上，且与所述第一引脚电绝缘；

第一电介质层，包覆所述导电框架及所述裸片；

图案化导电层，安置于所述第一电介质层的上表面上，

第二电介质层，安置于所述第一电介质层上；以及

导电层，包覆所述第一电介质层，并且与所述第一引脚电性连接，

其中所述导电层与所述第一引脚、所述第一电介质层及所述第二电介质层直接接触。

10.根据权利要求9所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第一电介质层具有第一通孔，露出至少部分的所述裸片，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，而所述图案化导电层通过所述第一通孔与所述裸片电性连接，且所述图案化导电层通过所述第二通孔与所述第二引脚电性连接。

11.根据权利要求10所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层，而所述导电层更包覆所述第二电介质层。

12.根据权利要求9所述的元件嵌入式封装结构，其中所述第一引脚与所述图案化导电层绝缘。