[发明专利]一种生物识别芯片的封装方法及生物识别模组

权利要求书

1.一种生物识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：

对所述生物识别芯片的晶圆片进行预处理，所述晶圆片的感应面上包括感应区域和非感应区域；

对所述生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装，并在所述非感应区域设置有控制芯片、电容或电阻中的至少一种；

对所述晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片，并对所述单颗生物识别芯片进行塑封和模组组装。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述非感应区域设置有控制芯片、电容或电阻中的至少一种，其中设置所述控制芯片的位置优先。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感应面的感应区域为四方形，所述晶圆片感应面的非感应区域位于所述感应区域的至少一侧。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述感应面上设置有感应引线，所述感应引线从所述感应区域的一侧引出，所述控制芯片、电容或电阻中的至少一种位于与所述感应引线不同侧。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述控制芯片设置在与所述感应区域位于同一平面上。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述非感应区域同时设置控制芯片和电阻时，所述控制芯片在与所述电阻设置在相同平面或不同平面上；

或者，所述非感应区域同时设置控制芯片和电容时，所述控制芯片与所述电容设置在相同平面或不同平面上。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述生物识别芯片的晶圆片进行预处理包括：

对所述晶圆片设计预留出控制芯片、电容或电阻的位置，其中预留控制芯片的位置优先。

8.一种生物识别芯片模组，其特征在于，包括：

生物识别芯片，所述生物识别芯片的感应面包括感应区域和非感应区域，所述非感应区域设置有控制芯片、电容或电阻中的至少一种；

封装材料，用于封装所述生物识别芯片，且覆盖所述非感应区域的控制芯片、电容或电阻中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的生物识别芯片模组，其特征在于，所述感应面的感应区域为四方形，所述晶圆片感应面的非感应区域位于所述感应区域的至少一侧。

10.根据权利要求9所述的生物识别芯片模组，其特征在于，所述感应面上设置有感应引线，所述感应引线从所述感应区域的一侧引出，所述控制芯片、电容或电阻中的至少一种位于与所述感应引线不同侧。

11.根据权利要求8所述的生物识别芯片模组，其特征在于，所述控制芯片设置在与所述感应区域位于同一平面上；

所述非感应区域同时设置控制芯片和电阻时，所述控制芯片的设置与所述电阻位于相同平面或不同平面上；

或者，所述非感应区域同时设置控制芯片和电容时，所述控制芯片的设置与所述电容位于相同平面或不同平面上。