[发明专利]电子零件及其制造方法和电子零件制造装置

说明书

电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。

技术领域

本发明涉及电子零件及其制造方法和电子零件制造装置。

背景技术

根据想要减薄电子零件的厚度(电子零件的薄壁化)这样的市场要求，开发了减薄半导体芯片的厚度的技术。

例如公知一种对单片化而形成半导体芯片之前的半导体晶圆(在正面侧形成有集成电路的图案)的背面进行磨削(back grind，背磨)的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-297056号公报

发明内容

发明要解决的问题

当半导体晶圆的厚度变为一定以下(例如100μm以下左右)时，因强度不足，在晶圆的背面磨削时、单片化时以及输送时，易于产生裂纹或发生崩碎。这样，在使半导体晶圆为一定厚度以下时，加工难以进行，半导体芯片的成品率变差。

另外，在与所述不同的观点中，在制造电子零件的各工序中使用的独立的制造装置含有被加工物的搬入部和搬出部。通过分别设置用在各工序中的制造装置，在电子零件的制造工厂中，装置的占有面积增大。

本发明的一目的在于，提供一种抑制了半导体晶圆的裂纹、崩碎等并改善了成品率的电子零件及其制造方法。

另外，在与所述不同的观点中，本发明的另一目的在于，提供一种在电子零件的制造工厂中减少了占有面积的电子零件制造装置。

用于解决问题的方案

在一方面，电子零件的制造方法包括如下工序：将多个功能要素设于基板；对形成于所述基板的所述多个功能要素进行树脂封装；以及对用在所述树脂封装中的树脂的上表面进行磨削，减小所述树脂的厚度。

在另一方面，本发明的电子零件的制造方法包括如下工序：将多个半导体芯片安装于基板；对安装于所述基板的所述多个半导体芯片进行树脂封装；以及对用在所述树脂封装中的树脂的上表面进行磨削，减小所述树脂的厚度。

在一技术方案中，在所述电子零件的制造方法的基础上，所述半导体芯片通过倒装芯片接合而安装于所述基板，以使所述半导体芯片暴露的方式磨削所述树脂的上表面。

在一技术方案中，所述电子零件的制造方法具有如下工序，即，磨削所述树脂的上表面和所述半导体芯片的上表面，从而减小所述树脂的厚度和所述半导体芯片的厚度。

在另一方面，本发明的电子零件的制造方法包括如下工序：将多个半导体芯片安装于基板；以及磨削所述半导体芯片的上表面而减小所述半导体芯片的厚度。

在一方面，本发明的电子零件制造装置包括：第1特定机构，其具有第1功能；以及磨削机构，其对封装多个功能要素的树脂的上表面进行磨削，所述多个功能要素设在基板上，所述第1功能是对设在所述基板上的所述多个功能要素进行树脂封装的功能。

在另一方面，本发明的电子零件制造装置包括：磨削机构，其对封装多个功能要素的树脂的上表面进行磨削，所述多个功能要素设在基板上；以及第2特定机构，其具有第2功能，所述第2功能是制作将所述基板和所述树脂切断而单片化的电子零件的功能。