[发明专利]转向多线切割方法及设备

说明书

本发明公开了一种转向多线切割方法和设备，该设备为多线切割机，包括正方形多线切割基板及工作台，通过2台或2台以上所述的多线切割机进行组合切割，与普通多线切割方法及设备相比，可实现快速切割，节省中间辅助环节的时间，从整体上缩短物料周转时间，并减少物料周转过程中可能造成的不良，提高产品质量。

技术领域

本发明属于机械加工领域，尤其涉及到一种转向多线切割方法及设备。

背景技术

目前，多线切割机已经广泛应用于光学玻璃、石英晶体、半导体材料、特种陶瓷、蓝宝石、稀有金属及合金等硬脆及贵重材料的加工，与传统的内、外圆切片机相比，因其具有材料投入少、表面损伤小、运行成本低、加工效率高等优点，在近两三年，也逐步在磁性材料加工行业推行。

磁性材料的初始毛坯一般为方块，工件通过使用502胶水或其他粘接剂粘接在一起进行加工，加工完成后需要在高温溶液中对工件进行除胶除油，因此，磁性材料的加工过程一般为：切片1→除胶除油1→磨片1→切片2→除胶除油2→磨片2→切片3→除胶除油3→磨片3。除胶除油过程需要的时间较长，这就造成物料周转时间的增加，同时，因磁性材料，尤其是NdFeB磁性材料，具有硬脆的物理特性，在切片、磨片、除胶除油三个工序之间多次流转，造成崩、碎等外观不良的几率大大增加。

因此，亟需提供一种可以既缩短物料周转时间，又避免物料多次流转从而提高产品质量的方法。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本发明提供了一种转向多线切割方法，其包括以下步骤：

步骤一提供一正方形多线切割基板，并在所述正方形多线切割基板上粘接一缓冲物料板；

步骤二将步骤一制得的粘接有缓冲物料板的正方形多线切割基板进行第一横向多线切割后旋转90°进行第一纵向多线切割，所述第一横向多线切割深度、所述第一纵向多线切割深度均不大于所述缓冲物料板的厚度；

步骤三将所述待加工工件粘接在步骤二得到的经过切割的粘接有缓冲物料板的正方形多线切割基板上，并进行第二横向多线切割后旋转90°进行第二纵向多线切割，其中所述第二横向多线切割与所述第一横向多线切割均使用第一多线切割机，所述第二纵向多线切割与所述第一纵向多线切割均使用第二多线切割机。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，所述第一多线切割机的切割线之间的距离等于所述待加工工件的其中一个加工目标尺寸；所述第二多线切割机的切割线之间的距离等于所述待加工工件的其中另一个加工目标尺寸。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，将其中一个加工目标尺寸和另一个加工目标尺寸所在的所述待加工工件的待转向切割面与所述步骤二得到的经过切割的粘接有缓冲物料板的正方形多线切割基板粘接。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，所述步骤三中，所述待加工工件在步骤二得到的经过切割的粘接有缓冲物料板的正方形多线切割基板上呈矩形阵列分布。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，所述待加工工件的厚度为2mm-20mm。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，所述第一横向多线切割、所述第二横向多线切割、所述第一纵向多线切割、所述第二纵向多线切割的切割速度为10mm/h-50mm/h。

优选的是，所述的转向多线切割方法还包括步骤四，将步骤三得到的初加工工件进行一次除胶除油后粘接在一多线切割基板上进行再一次多线切割，之后进行二次除胶除油得到成品。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，所述待加工工件为钕铁硼磁体、单晶硅棒、单晶硅锭、多晶硅棒、多晶硅锭中的一种。

优选的是，所述的转向多线切割方法中，