[发明专利]含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法

权利要求书

1.一种软钎焊方法，其包括：

将软钎料混合物印刷到电路板上，所述软钎料混合物包含软钎焊助焊剂组合物和软钎料，所述软钎焊助焊剂组合物包含树脂、溶剂和碳粒子；

固化软钎料混合物；

将电解液树脂涂布于经固化的软钎料混合物的表面上；以及

在经固化的软钎料混合物上进行热处理。

2.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中：

所述树脂为松香、松香衍生物、丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、尿烷树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂、或它们的组合。

3.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中：

所述树脂为浮油松香、胶松香、木松香、或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中：

所述树脂为氢化松香、聚合松香、丙烯酸改性松香、马来酸改性松香、或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中：

所述树脂为选自以下单体的聚合物或共聚物：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、以及(甲基)丙烯酸丙酯。

6.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中：

所述溶剂为异丙醇、乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇醚、己基二乙二醇、(2-乙基己基)二乙二醇、苯基乙二醇、丁基卡必醇、辛二醇、α-松油醇、β-松油醇、四乙二醇二甲醚、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、癸二酸双(2-乙基己基)酯、或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中碳粒子为碳纳米管、石墨烯、富勒烯、纳米金刚石、炭黑、或它们的组合。

8.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其包含30wt％至50wt％的树脂和0.5wt％至30wt％的碳粒子，其余为溶剂。

9.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中所述软钎焊助焊剂组合物的制备方法包括：

将树脂与溶剂混合以制备液相混合物；

制备具有活化的表面的碳粒子；以及

将碳粒子分散于液相混合物中。

10.根据权利要求9所述的软钎焊方法，其中所述制备具有活化的表面的碳粒子包括将碳粒子的表面暴露于紫外光或辐射线。

11.根据权利要求9所述的软钎焊方法，其中所述制备具有活化的表面的碳粒子包括在碳粒子的表面上进行酸处理。

12.根据权利要求9所述的软钎焊方法，其中所述制备具有活化的表面的碳粒子包括在碳粒子的表面上进行超声波处理。

13.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中所述软钎料由锡-银-铜合金、锡-银合金、锡-铜合金、锡-铋合金、或锡-铟合金制成。

14.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中所述软钎料不含碳。

15.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中软钎料混合物的固化在200℃至250℃下进行5小时至6小时。

16.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其中在电解液树脂的涂布中，电解液树脂为聚(二烯丙基二甲基氯化铵)、聚(烯丙胺)、聚(吖丙啶)或聚(丙烯酰胺-共-二烯丙基二甲基胺)。