[实用新型]一种半导体器件加热与温控装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及到一种半导体器件加热与温控装置。

背景技术

在评估测试半导体器件的参数时和使用半导体器件时，经常会需要清楚器件在指定温度的特性，需要控制半导体器件处于某一温度值上。

中国专利(公开号CN203689188U，公开日2014年7月2日)公开了一种半导体温度控制装置，在导热金属板的结构框架上安装半导体制冷片，利用半导体材料的Peltier效应，控制通入半导体制冷片的电流流向，控制其吸热或者放热，从而控制导热金属片的温度。

但上述结构的温度控制装置，在需要较高温度时，加热需要的电流较高，能耗及设备要求较高，升温过程较慢。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体器件加热与温控装置，结构简易，快速升高被测半导体器件温度。

本实用新型的半导体器件加热与温控装置，包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B，铝板A和铝板B分别连接一PTC加热板，铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片，铝板A外侧安装循环水箱，铝板B外侧连接绝缘导热膜，绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件；

还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪；

固态继电器接收温控仪的指控接通或断开制冷片电源，电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板。

还包括安装在绝缘导热膜上的热敏电阻，其和温控仪连接，温控仪采集热敏电阻的温度信号，控制电源接通PTC加热板或半导体制冷片。

本实用新型的半导体器件加热与温控装置，以两铝板作为框架和热量传递主体，两铝板之间设置半导体制冷片，控制装置的制冷和加热，铝板A置于循环水箱和半导体制冷片之间，构成一套热量交换装置，铝板B置于半导体制冷片和绝缘导热膜之间，形成另一套热量交换装置，两铝板同时和PTC加热板连接，通过温控仪控制电源接通或断开PTC加热板，对于通过提高制冷片电流提高温度的装置，本装置可实现快速升温，装置的结构简单，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的半导体器件加热与温控装置结构示意图。

图中：1.铝板A；2.铝板B；3.半导体制冷片；4.PTC加热板；5.循环水箱；6.绝缘导热膜；7.螺栓；8.固态继电器；9.电源；10.温控仪；11.热敏电阻；12.被测半导体器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

参见图1，本实用新型的半导体器件加热与温控装置，包括通过螺栓7连接的铝板A1和铝板B2，铝板A1和铝板B2分别连接一PTC加热板4，铝板A1和铝板B2之间安装半导体制冷片3，铝板A1外侧安装循环水箱5，铝板B2外侧连接绝缘导热膜6，绝缘导热膜6外侧连接被测半导体器件12；

还包括固态继电器8、电源9和与二者连接的温控仪10；

固态继电器8接收温控仪10的指控接通或断开电源，电源9通过固态继电器8连接半导体制冷3片和PTC加热板4。

还包括安装在绝缘导热膜上的热敏电阻11，其和温控仪10连接，温控仪10采集热敏电阻11的温度信号，控制电源9接通PTC加热板4和半导体制冷片3。

本实用新型的半导体器件加热与温控装置，以两铝板作为框架和热量传递主体，两铝板之间设置半导体制冷片3，控制装置的制冷和加热，铝板A1置于循环水箱5和半导体制冷片3之间，构成一套热量交换装置，铝板B2置于半导体制冷片3和绝缘导热膜6之间，形成另一套热量交换装置，两铝板同时和PTC加热板4连接，通过温控仪10控制电源9接通或断开PTC加热板4，对于通过提高制冷片电流提高温度的装置，本装置可实现快速升温，装置的结构简单，成本较低。