[实用新型]半导体沉积设备用锁紧装置有效
| 申请号： | 201520347037.1 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN204984013U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 陈英男;姜崴;郑旭东;关帅 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | E05C1/12 | 分类号： | E05C1/12;H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 沉积 备用 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体沉积设备用锁紧装置，包括围板，其特征在于：它还包括锁轴，上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板（1）上。
2.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述锁轴采用一字型凹槽结构。
3.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述的轴套使用具有一定的自润滑性能的材料制成。
4.如权利要求3所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述的轴套采用锡铜合金或聚四氟乙烯。
5.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述的偏心轮内孔与锁轴中段相配合并加工成四方形或切边圆形。
6.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述偏心轮与锁舌的尾部相接触，锁舌的尾部加工成与偏心轮外形尺寸一致的弧形。
7.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：所述锁舌通过焊接在围板上的导向支架进行导向。
8.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于：上述锁舌加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧。
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