[发明专利]密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板在审
| 申请号： | 201480018205.0 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN105074894A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 盛田浩介;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B32B7/04;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 装置 制造 方法 带有 | ||
1.一种密封片材，其具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料，
自所述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下
25℃下的断裂延伸率：10％以上
40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下
100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。
2.如权利要求1所述的密封片材，其中，
所述底部填充材料包含热塑性树脂及热固化性树脂。
3.如权利要求2所述的密封片材，其中，
所述热固化性树脂包含25℃下为液状的热固化性树脂，
且所述25℃下为液状的热固化性树脂的重量相对于所述热固化性树脂的总重量的比例为5重量％以上且40重量％以下。
4.如权利要求2或3所述的密封片材，其中，
所述热塑性树脂包含丙烯酸系树脂，所述热固化性树脂包含环氧树脂及酚树脂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的密封片材，其中，
所述底部填充材料包含助焊剂。
6.如权利要求1～5中任一项所述的密封片材，其中，
所述基材包含热塑性树脂。
7.如权利要求6所述的密封片材，其中，
所述热塑性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
8.一种半导体装置的制造方法，其为制造具备被粘物、与该被粘物电连接的半导体元件、及填充于该被粘物与该半导体元件之间的空间的底部填充材料的半导体装置的制造方法，
所述半导体装置的制造方法包括：
准备工序，准备权利要求1～7中任一项所述的密封片材；
贴合工序，以覆盖所述被粘物上的与所述半导体元件的连接位置的方式将所述密封片材的底部填充材料贴合于所述被粘物；
剥离工序，自贴合于所述被粘物的底部填充材料将所述基材剥离；及
连接工序，用所述底部填充材料填充所述被粘物与所述半导体元件之间的空间，并且借助形成于所述半导体元件上的突起电极将所述半导体元件与所述被粘物电连接。
9.一种带有密封片材的基板，其具备基板、及粘贴于该基板的权利要求1～7中任一项所述的密封片材。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
