[发明专利]一种等离子体刻蚀硅片夹具无效
| 申请号： | 201410365150.2 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104124192A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋建宝 | 申请（专利权）人： | 无锡赛晶太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 214251 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 刻蚀 硅片 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种等离子体刻蚀硅片夹具，包括上夹板（1）、下夹板（2）、螺丝螺杆（3）以及位于上夹板（1）与下夹板（2）之间的垫片（4），所述上夹板（1）、下夹板（2）上设有与螺丝螺杆（3）相配合的通孔，上夹板（1）、下夹板（2）通过通孔套设在可调节两块夹板间距的螺丝螺杆（3）上，螺丝螺杆（3）上端穿过上夹板（1）并向外延伸，延伸部分与上夹板（1）之间设有螺母（5）；下端固定在下夹板（2）的通孔内；其特征在于，在上夹板（1）与下夹板（2）上各设有一组对称的矩形长条（6），所述的上夹板（1）上的矩形长条（6）与下夹板（2）上的矩形长条（6）相互对立。
2.根据权利要求1所述的等离子体刻蚀硅片夹具，其特征在于，所述的矩形长条（6）离上、下夹板（1、2）四条边的距离相等，相对距离为125cm或156cm。
3.根据权利要求1所述的等离子体刻蚀硅片夹具，其特征在于，所述的垫片（4）位于硅片与矩形长条（6）之间。
4.根据权利要求1或3所述的等离子体刻蚀硅片夹具，其特征在于，所述的垫片（4）为四氟垫片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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