[发明专利]一种覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板及其制作方法。

背景技术

印刷线路板已经广泛用于电子行业，已经成为电子行业的不可缺少的线路连接载体。常规的印刷线路板主要作用是作为芯片间互联的载体，将芯片、电源与负载间按照一定方式进行连接，实现电信号的传输和转移以及控制。

常规的电路板的结构包括正反面的多层电路和芯板中的通孔线路，芯板中的过孔线路把正反两面的电路联通。过孔的制造是采用双面覆铜的芯板上进行机械钻孔，然后，进行孔金属化实现。即采用钻孔→孔清洗→化学镀→电镀(→塞孔→磨刷)。如果电镀将过孔填满，就不需要后面的塞孔和磨刷过程。

现今，普通的电路板表面的过孔数量非常多，通常有上万个孔，因此，在PCB板的大规模生产中，需要非常多的机械钻孔机来完成。在电路板厂生产效率的瓶颈工艺是机械钻孔工艺，每个电路板厂都有数十台机械钻孔机在实际生产中使用。钻头的使用和消耗非常大，通常的钻头的寿命是2000孔换一个，这样钻孔的加工成本就分厂高。

机械钻孔后电镀填孔也存在一定的问题。一方面如果要将过孔填满，由于过孔具有较高的深宽比，电镀填孔的技术要求非常高，对于设备和药水要求也很高，需要价格昂贵的设备和价格昂贵的药水。如果不将过孔镀满，需要塞孔和磨刷，当然也有不需要填孔的情况，这只有在要求非常低的情况下才可以使用。现在，绝大多数电子产品需要电路板进行过孔的填埋。

目前的过孔技术存在的问题：

1、加工慢，效率低，从而增加了成本；

2、钻头消耗快，用量大，加工成本高；

3、填孔困难，技术难度高，材料成本高，设备昂贵。

综上所述，常规PCB板材料采用的是双面覆铜的树脂板材，树脂采用的是玻纤增强的环氧树脂板、聚酰亚胺板等等板材，板材本身没有过孔，过孔是在电路板厂进行加工的。加工过程复杂效率低，工艺复杂，工艺难度大。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种内层有导电通孔的覆铜板及其制作方法，其中覆铜板的过孔制作不需要机械钻孔工艺和孔金属化工艺，减少了相关工艺设备，简化工艺流程，降低生产成本。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

一种覆铜板，包括第一铜箔板、第二铜箔板及设置在所述第一铜箔板和所述第二铜箔板之间的带有导电通孔的过孔单元，所述过孔单元与所述第一铜箔板和所述第二铜箔板之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述过孔单元周围填充有绝缘树脂。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。

上述方案中，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于所述导电通孔的直径。

一种覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

将第一半固化片、第一铜箔板、临时键合胶片和承载板依次低温压合成板材；

按照电路设定的规则，在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记；

将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将所述过孔单元根据所述对准标记贴在所述第一半固化片上；

将第二铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片与所述板材进行压合，形成埋入所述过孔单元的芯板结构；

将所述临时键合胶片和所述承载板去掉，将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片分别固化成第一绝缘层、第二绝缘层和绝缘树脂，形成双面覆铜板。

上述方案中，所述在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记，还包括：在所述板材上钻板边定位孔及防呆孔。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。

上述方案中，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于导电通孔的直径。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：