[实用新型]功率晶体吸热装置有效
| 申请号： | 201320794301.7 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203690279U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈聪智;吴建朋 | 申请（专利权）人： | 陈聪智;吴建朋 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/49 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 晶体 吸热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率晶体的吸热装置，其特征在于，包括：
一芯片；
一E脚针，与前端引线片是一体成形的结构，由引线片链接于芯片的表面；
一B脚针，前端设承载面，用于连结芯片底面；
一C脚针，与前端引线片也是一体成形的结构，由引线片链接于芯片表面的角端，构成芯片的E、B、C三极；以及，
一陶瓷基板，是由陶瓷材料一体成形，在陶瓷基板上设有穿孔，可供穿设螺钉用以固锁在金属散热鳍片上，陶瓷基板与B脚针前端承载面之间，是以高温烧结加工而使承载面结合于陶瓷基板上形成一体，再以外封装加工，构成功率晶体成品。
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