[发明专利]电池模组晶体组装设备

摘要

一种电池模组晶体组装设备，包括晶体上料装置、晶体组装装置、晶体平整装置、晶体存储装置。晶体组装装置包括：晶体组装升降驱动部、底层升降板、顶层固定板，底层升降板的板面上设有多个晶体组装定位钉，顶层固定板的板面上开设有多个晶体组装避空孔，晶体组装升降驱动部驱动底层升降板升降；晶体平整装置包括晶体平整压板及驱动晶体平整压板升降的晶体平整升降驱动部；晶体存储装置包括：晶体组装件存储箱、晶体组装件放置板、放置板升降部，晶体组装件放置板收容于晶体组装件存储箱内，放置板升降部驱动晶体组装件放置板升降。本发明的电池模组晶体组装设备，对多个子晶体进行机械自动化组装，以形成晶体模组，从而提高电池的生产效率。

主权项

1.一种电池模组晶体组装设备，其特征在于，包括依次衔接的晶体上料装置、晶体组装装置、晶体平整装置、晶体存储装置；所述晶体组装装置包括：晶体组装升降驱动部、底层升降板、顶层固定板，所述底层升降板的板面上设有多个晶体组装定位钉，彼此相邻的两个所述晶体组装定位钉之间形成间隔，所述顶层固定板的板面上开设有多个晶体组装避空孔，多个所述晶体组装避空孔与多个所述晶体组装定位钉一一对应；所述晶体组装升降驱动部驱动所述底层升降板往复升降，以使得所述底层升降板与所述顶层固定板贴合或分离，进而使得所述晶体组装定位钉穿设于所述晶体组装避空孔并凸出于所述顶层固定板的板面或使得所述晶体组装定位钉脱离所述晶体组装避空孔；所述晶体平整装置包括晶体平整压板及驱动所述晶体平整压板往复升降的晶体平整升降驱动部；所述晶体存储装置包括：晶体组装件存储箱、晶体组装件放置板、放置板升降部，所述晶体组装件放置板收容于所述晶体组装件存储箱内，所述放置板升降部驱动所述晶体组装件放置板往复升降；所述电池模组晶体组装设备还包括晶体模组推送装置，所述晶体模组推送装置用于将所述晶体组装装置上的晶体模组推送至所述晶体平整装置中，同时还用于将所述晶体平整装置中的晶体模组推送至所述晶体存储装置中；所述晶体模组推送装置包括：推送气缸、推送载板、第一推送杆、第二推送杆、推送杆升降气缸；所述第一推送杆 固定设于所述推送载板上，所述第二推送杆通过所述推送杆升降气缸往复升降设于所述推送载板上，所述推送杆升降气缸驱动所述第二推送杆往复升降，所述第一推送杆与所述第二推送杆之间形成间隔。