[实用新型]一种散热型LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种散热型LED封装结构。

背景技术

传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热。而白光LED以热传导为主进行散热，LED是由固体半导体芯片作为发光材料，采用电致发光，所以其热量仅有极少部分通过辐射散发出去。对现有的LED器件而言，输入电能的80％左右转变成热能，因此LED封装中增强散热设计是十分必要的。

发明内容

本实用新型旨在提供一种增强散热，能有效地降低LED芯片温度的一种散热型LED封装结构。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种散热型LED封装结构，包括引出脚，其特征在于：硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉通过利用绝缘交替做掩膜固定在Al印制电路板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝， LED芯片的外侧固定有内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜两侧设置气密环。

本实用新型采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝用于连接LED芯片和硅基板，使得从LED芯片PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板上，硅基板是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。与此同时再通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入低温锡膏制成的热界面材料层，进一步达到增强散热目的，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图。

具体实施方式

如图1所示，包括引出脚11，硅基板1下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上，加厚Cu热沉3通过利用绝缘交替做掩膜固定在Al印制电路板13上。硅基板1上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6， LED芯片5的外侧固定有内层球形透镜12、外层球形透镜9，内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，内层球形透镜12内部灌封有机硅胶8，外层球形透镜9两侧设置气密环10。

球形透镜9为玻璃透镜，比常用的塑料透镜，透光率更高，使得LED亮度更高。

本实用新型采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝6用于连接LED芯片5和硅基板1，使得从LED芯片5PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板1上，硅基板1是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。

于此同时，利用LED封装界面对热阻的影响关系，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板1与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，进一步达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。