[实用新型]一种散热型LED封装结构

权利要求书

1.一种散热型LED封装结构，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）通过利用绝缘胶体做掩膜固定在Al印制电路板（13）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），LED芯片（5）的外侧固定有内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9），内层球形透镜（12）内表面上设置荧光粉层（7），内层球形透镜（12）内部灌封有机硅胶（8），外层球形透镜（9）两侧设置气密环（10）。

2.根据权利要求1所述的一种散热型LED封装结构，其特征在于所述热界面材料层（2）采用采用低温锡膏制成。

3.根据权利要求1所述的一种散热型LED封装结构，其特征在于所述加厚Cu热沉（3）为50微米以上。

4.根据权利要求1所述的一种散热型LED封装结构，其特征在于所述球形透镜（9）为玻璃透镜。