[实用新型]一种大功率型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320406979.3 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203562442U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率型LED封装结构，其特征在于：包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。
2.如权利要求1所述的大功率型LED封装结构，其特征在于：所述PPA支架的两边设有第一引脚和第二引脚，所述发光晶片通过金线连接到所述第一引脚和第二引脚。
3.如权利要求1所述的大功率型LED封装结构，其特征在于：所述PPA支架组成在一起形成PPA整体支架，所述PPA整体支架长度为14.5毫米，椭圆宽度为8毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶台光电有限公司，未经深圳市晶台光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320406979.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
