[实用新型]半导体集成器件组件及电子装置

权利要求书

1.一种半导体集成器件组件(40)，其特征在于，包括：

封装(42)，限定内部空间(45)；

第一裸片(51)，包括半导体材料；以及

第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；

所述第一裸片(51)和所述第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)，

所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其中所述第一裸片(51)集成微机械检测结构(51’)，并且所述第二裸片(52)集成ASIC(52’)，所述ASIC(52’)在功能上耦合至所述微机械检测结构(51’)。

3.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，其中所述第二裸片(52)包括直接耦合至所述内表面(43a；44a)的第一部分(54)，以及由所述第一部分(54)支撑的第二部分(55)，以此方式以在距所述内表面(43a；44a)一定距离处以悬臂样式悬置，从而以重叠距离(d)与所述第一裸片(51)重叠。

4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，其中所述第一部分(54)和所述第二部分(55)是同一主体(65)的构成部分，包括半导体材料。

5.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，其中所述第二部分(55)集成ASIC(52’)，并且在其不面向所述第一裸片(51)的外表面(55a)上承载第一连接焊盘(56a)；还包括所述第一连接焊盘(56a)与由所述第一裸片(51)的面向所述第二裸片(52)的相应外表面(51a)所承载的相应连接焊盘(58)之间的电连接线(57)。

6.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，其中所述第一部分(54)具有沿与所述内表面(43a；44a)正交的方向(z)的、大于所述第一裸片(51)的对应竖直尺寸的竖直尺寸。

7.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，其中所述封装(42)包括基础衬底(43)和帽元件(44)，共同限定所述内部空间(45)；其中所述基础衬底(43)具有面向所述内部空间(45)的外部并且承载电接触(49)的外表面(43b)，并且所述帽元件(44)具有杯形构造；并且其中所述内表面(44a)是所述帽元件(44)的面向所述内部空间(45)的内壁。

8.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，其中所述封装(42)包括基础衬底(43)和帽元件(44)，共同限定所述内部空间(45)；其中所述基础衬底(43)具有面向所述内部空间(45)的外部并且承载电接触(49)的外表面(43b)，并且所述帽元件(44)具有杯形构造；并且其中所述内表面(43a)是所述基础衬底(43)的面向所述内部空间(45)并且与所述外表面(43b)相对的内壁。

9.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，其中所述封装(42)具有通过所述基础衬底(43)与所述帽元件(44)之间至少一个的接入开口(46)，被设计为设置所述内部空间(45)与外部环境(47)连通；并且其中所述第一裸片(51)集成MEMS声换能器(1)，包括悬置在空腔(3)之上并且面向刚性板(5)的隔膜(2)；所述第一裸片(51)被布置在所述接入开口(46)与所述内部空间(45)之间，其中所述空腔(3)与所述接入开口(46)流体连通。

10.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，其中所述帽元件(44)是具有侧壁的杯形；所述侧壁借助于耦合元件(50)被耦合至所述基础衬底(43)，所述耦合元件(50)至少部分地包括导电材料；其中电连接(60)借助于所述耦合元件(50)和由所述侧壁承载的接触区域(34)提供在所述第二裸片(52)与所述基础衬底(43)之间，并且所述接触区域(34)被设置为与所述耦合元件(50)接触。

11.一种电子装置(70)，其特征在于，包括根据前述权利要求中任意一项的半导体集成器件组件(40)，所述电子装置(70)选自包括如下装置的组：手机、PDA、笔记本、语音记录器、具有语音记录器功能的音频阅读器、可视游戏控制台、水听器。