[发明专利]一种LED衬底晶片加工研磨液制备方法无效
| 申请号： | 201310366060.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103450848A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 研磨 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED衬底晶片加工研磨液制备方法，其特征在于制备方法步骤如下：
(1)将去离子水放入磁力搅拌器搅拌5分钟；
(2)将分散剂、悬浮剂、亚硝酸钠、S溶剂按比例分别倒入容器内，搅拌15分钟；
(3)充分搅匀后，将金刚石微粉缓慢倒入容器内搅拌20分钟，浓度控制在5～10％。
2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工研磨液制备方法，其特征在于：所述的分散剂为甲基戊醇、聚丙烯酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或两种；所述的悬浮剂为羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇、木质素磺酸钙中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工研磨液制备方法，其特征在于：所述S溶剂为甲苯、酒精、乙烷中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工研磨液制备方法，其特征在于：所述研磨液各组分按质量百分比分别为：分散剂20～35％、悬浮剂15～30％、金刚石微粉10～20％、亚硝酸钠20～30％、S溶剂10～40％、去离子水10～20％。
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