[发明专利]嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋有电子组件的线路板结构，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

电子组件，其具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，且该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；

第一金属凸块，其形成于该第一电极垫上，其中，该第一金属凸块接置于第一电极垫的底部宽度大于该第一金属凸块的顶部宽度；

第一介电层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层；以及

第一金属层，其形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。

2.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的线路板结构，其特征在于，该基板具有贯穿该第一表面与第二表面的开口，该电子组件设置于该开口中，该电子组件的第二作用面及其上的第二电极垫外露于该第二表面，且还包括第二金属凸块、第二介电层与第二金属层，该第二金属凸块形成于该第二电极垫上，其中，该第二金属凸块接置于第二电极垫的底部宽度大于该第二金属凸块的顶部宽度，该第二介电层形成于该基板的第二表面与该电子组件的第二作用面上，该第二金属凸块贯穿该第二介电层，该第二金属层形成于该第二介电层与第二金属凸块上，且接触该第二金属凸块。

3.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的线路板结构，其特征在于，该第一金属凸块由银膏所形成。

4.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的线路板结构，其特征在于，该电子组件为电容。

5.根据权利要求4所述的嵌埋有电子组件的线路板结构，其特征在于，该电容为积层陶瓷电容器。

6.一种嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其包括：

将电子组件嵌埋于具有相对的第一表面与第二表面的基板中，该电子组件具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；

于该第一电极垫上形成第一金属凸块；以及

于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上覆盖层叠的第一介电层与第一金属层，该第一金属凸块贯穿该第一介电层，并接触该第一金属层。

7.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，该基板具有贯穿该第一表面与第二表面的开口，该第二表面上设有封盖该开口一端的粘着片，该电子组件设置于该粘着片上与该开口中，并于覆盖该第一介电层与第一金属层之后，还包括移除该粘着片，以使该电子组件的第二作用面及其上的第二电极垫外露于该第二表面，并于该第二电极垫上形成第二金属凸块，且于该基板的第二表面与该电子组件的第二作用面上覆盖层叠的第二介电层与第二金属层，该第二金属凸块贯穿该第二介电层，并接触该第二金属层。

8.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，该第一金属凸块由银膏所形成。

9.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，于形成该第一金属凸块之后，还包括加热该第一金属凸块。

10.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，该电子组件为电容。

11.根据权利要求10所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，该电容为积层陶瓷电容器。

12.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其特征在于，该层叠的第一介电层与第一金属层为背胶铜箔。