[发明专利]封装芯片金相制样方法以及金相样品模具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种大型封装芯片的金相制样方法以及金相样品模具。

背景技术

通常情况下，半导体与印制电路产品的金相包括取样、树脂制样、标号、研磨抛光、显示测量等几个步骤。

一般的树脂制样方法是：首先选择一款厂家制造的圆柱体或立方体样品模具（也有厂家用聚氯乙烯PVC管代替圆柱体模具的），然后将（取）样件放入模具中，注入树脂进行制样，最后待树脂固化后进入脱模研磨抛光环节。

但是，由于FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列）芯片的外形尺寸大，因此使用厂家制造的模具时，常常无法达到最佳匹配；另外因为磨制平面大，使用一般的树脂制样方法，不但研磨时间长，而且不易磨平，这会造成一列或一行焊球的共面性不良，最后影响到试样真实结构的显示测量。

因此，希望能够提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且实现树脂制样的水平度与垂直度控制的针对大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且能够实现树脂制样的水平度与垂直度控制的针对大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种种封装芯片金相制样方法，其包括：第一模具制作步骤：将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片；第二模具制作步骤：将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口；第三模具制作步骤：利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第一塑料平衡夹制造步骤：将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷；第二塑料平衡夹制造步骤：将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第一样品置放步骤：将塑料平衡夹夹在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第二样品置放步骤：调节金相样品的水平、垂直度。

优选地，所述第一塑料膜为透明塑料膜。

优选地，所述粘接体是透明胶带和/或纸胶带。

优选地，所述包封体是透明胶带和/或纸胶带。

优选地，所述封装芯片金相制样方法用于FC-BGA封装芯片。

优选地，所述第一塑料膜具有使树脂制样不坍塌变形的刚性。

根据本发明的第二方面，提供了一种采用根据本发明的第一方面所述的封装芯片的金相制样方法制成的金相样品模具，例如FC-BGA封装芯片金相样品模具。

根据本发明，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且能够实现树脂制样的水平度与垂直度控制的尤其适用于大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样模具制作方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样模具制作方法的示意图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样样品置放方法的流程图。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样样品置放方法的示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

针对原有的工艺方法，发明人经过研究与工艺实验，提供了一种针对大型FC-BGA封装芯片的低成本、高效率金相制样方法，同样，该方法也普遍适用于一般芯片、印制板及其SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装）贴装取样件的金相制样。

下文中，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，将结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

<第一实施例>