[发明专利]封装芯片金相制样方法以及金相样品模具无效
| 申请号： | 201210372404.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102879246A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈文录;邬宁彪;李小明;贾燕;冯新祥;刘立国 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 金相 方法 以及 样品 模具 | ||
1.一种封装芯片金相制样方法，其特征在于包括：
第一模具制作步骤：将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片；
第二模具制作步骤：将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口；
第三模具制作步骤：利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。
2.根据权利要求1所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第一塑料平衡夹制造步骤：将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷；
第二塑料平衡夹制造步骤：将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。
3.根据权利要求2所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第一样品置放步骤：将塑料平衡夹夹在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。
4.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第二样品置放步骤：调节金相样品的水平、垂直度。
5.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述第一塑料膜为透明塑料膜。
6.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述粘接体是透明胶带和/或纸胶带。
7.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述包封体是透明胶带和/或纸胶带。
8.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述封装芯片金相制样方法用于大型（如FC-BGA）封装芯片。
9.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述第一塑料膜具有使树脂制样不坍塌变形的刚性。
10.一种采用根据权利要求1或2所述的封装芯片金相制样方法制成的金相样品模具。
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