[发明专利]半导体装置的制造方法以及接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法以及接合装置。

背景技术

以往，已知在形成有布线层的基板上载置了控制器芯片和/或存储器芯片等芯片而成的半导体装置。在这样的半导体装置中，通过将在基板上设置的电极焊盘与在芯片上设置的电极焊盘用金属线连接（下面也之称为接合（bonding）），使基板与芯片相互电连接。

在这样的半导体装置中，伴随通信速度的高速化，而期望既抑制成本又降低噪声。另外，有时在形成于基板的电极焊盘的表面，形成镀金。因此，期望抑制金的使用量以实现成本的抑制。另外，即使在抑制金的使用量而导致焊盘部分的镀金变薄的情况下，仍期望既确保金属线与焊盘的连接强度，又顺畅连续地进行接合。

发明内容

本发明的目的在于提供能够既抑制成本又降低噪声、并且既确保金属线与焊盘的连接强度又顺畅连续地进行接合的半导体装置的制造方法。

根据本发明的一个方式，提供一种半导体装置的制造方法，通过从顶端供给金制的线的毛细管以及能够切换为夹持线的闭合状态和开放线的开放状态的线夹，用线连接在基板的第一面上形成的基板侧电极焊盘和在搭载于基板的第一面上的芯片上形成的芯片侧电极焊盘。半导体装置的制造方法包括如下步骤。通过化学镀在基板侧电极焊盘上形成镀镍。通过化学镀在镀镍上形成镀钯。通过化学镀在成为镀钯之上的最表层形成镀金。使毛细管接近芯片，以将线的一端连接于芯片侧电极焊盘。在线夹的打开状态下，使毛细管向芯片上方移动，使毛细管向朝向基板侧电极焊盘的第1方向移动。毛细管向第1方向的移动，进行至越过一次接合的位置的正上方的位置为止。一边使毛细管向与第1方向相反的第2方向移动一边使其接近基板侧电极焊盘，以将线一次接合于基板侧电极焊盘。在与一次接合的位置相比向第1方向移动了的位置对线进行二次接合。使毛细管向基板上方移动，将线夹切换成闭合状态，使毛细管向基板的更上方移动。

附图说明

图1表示第1实施方式所涉及的接合装置的概略结构的图。

图2是表示用图1所示的接合装置制造的半导体装置的一例的图。

图3是放大了基板的基板侧电极焊盘部分的局部放大俯视图。

图4是沿着图3所示的A－A线的剖视图。

图5是用于说明接合顺序的流程图。

图6是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图7是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图8是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图9是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图10是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图11是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图12是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图13是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图14是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图15是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图16是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图17是线被接合的部分的剖视图，是表示接合的一个步骤的图。

图18是表示线与基板侧电极焊盘的接合强度的图。

图19是表示线与基板侧电极焊盘的接合强度的图。

符号说明

1控制部；2存储部；3毛细管；3a贯穿孔；4线夹；5基板；5a第一面；6基板侧电极焊盘；7控制器（芯片）；8芯片侧电极焊盘；9存储器芯片；10芯片侧电极焊盘；11线；12树脂模制部；13布线图形；14保护膜；20球；21一次接合点；22二次接合点；31第1层；32第2层；33第3层；50接合装置；60半导体装置。

具体实施方式

下面参照附图，详细说明本发明的实施方式所涉及的半导体装置及其制造方法。此外，本发明不由实施方式限定。

（第1实施方式）

图1是表示第1实施方式所涉及的接合装置的概略结构的图。接合装置50包括控制部1、存储部2、毛细管3和线夹4。图2是表示用图1所示的接合装置制造的半导体装置的一例的图。