[发明专利]LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电领域中的LED领域，尤其涉及一种LED封装方法。

背景技术

随着LED的发光效率不断提升，单位流明成本不断下降，白光LED已广泛应用于背光领域和照明领域，并逐步替代传统光源。LED封装形式已从单颗小尺寸芯片封装到多颗小尺寸芯片集成封装，以适应市场对高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封装发展。现有的大功率LED如图1所示，包括基板10，基板10的正面设置有基板金属层12和基板金属层13，基板金属层12和基板金属层13是分开的；还包括倒装LED芯片11，倒装LED芯片固定在所述基板10正面的基板金属层12和13上，在倒装LED芯片11的周围填充有荧光胶14，现有的大功率LED封装工艺如图2所示：

先将倒装LED芯片固定在基板10正面的基板金属层上；

然后通过模压（MOLDING）设备将荧光粉与透明胶混合组成的荧光胶14覆盖于倒装芯片11的周围，使荧光胶14包裹倒装芯片11；

最后将填充的荧光胶14烘干成型。

现有的封装工艺至少存在以下问题：

1、采用模压技术在倒装LED芯片四周填充的荧光胶用量大，导致荧光粉损耗大，LED的制造成本高；

2、采用模压技术填充荧光胶的过程中，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种LED封装方法，解决现有封装工艺中存在的荧光粉损耗大、LED制造成本高、发光颜色均匀性的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED封装方法，在封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，所述第一胶为第一荧光胶。

在本发明的一种实施例中，在印刷第一胶步骤之后，还包括测试步骤，所述测试步骤包括:

基于当前印刷的所述第一胶测试由所述LED芯片组成的LED的第一光电性能参数；

如测试结果不在预设范围之内，则返回到所述印刷第一胶的步骤，直到测试出的所述第一光电性能参数在所述预设范围之内。

在本发明的一种实施例中，所述印刷第一胶具体为在LED芯片的发光面上印刷第一胶；

所述封装方法还包括：

在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之前，将LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之后，执行所述测试步骤，然后将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层；或者在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶，并将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层之后，执行所述测试步骤；

在所述第一胶层的周围填充第二胶。

在本发明的一种实施例中，所述封装方法还包括：

在所述印刷第一胶的步骤之前，将LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片周围填充第二胶；

将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；

然后印刷第一胶，具体为在所述第二胶层上印刷第一胶。

在本发明的一种实施例中，在所述第一胶层周围填充第二胶后，还包括：

将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；

在所述第二胶层上印刷第三胶，所述第三胶为第二荧光胶。

在本发明的一种实施例中，在所述第二胶层上印刷第三胶之后，还包括：

将所述LED芯片通电，测试基于该LED芯片组成的LED的第二光电性能参数；

当测试的第二光电性能参数值不在预设范围内时，在印刷的所述第三胶之上再次印刷第三胶，直到测试的第二光电性能参数值在预设范围内。

在本发明的一种实施例中，所述第三胶和所述第一胶为不同类型的荧光胶。

在本发明的一种实施例中，所述第一光电性能参数包括光色参数。

在本发明的一种实施例中，所述第二光电性能参数包括光色参数和/或显色指数。

在本发明的一种实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述芯片基板正面设置有基板金属层，所述LED芯片通过覆晶焊接技术固定在所述芯片基板的基板金属层上。

在本发明的一种实施例中，印刷第一胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。

本发明的有益效果是：