[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的发光二极管晶粒、以及设置于基板上并覆盖发光二极管晶粒的透镜。然而，该种常见的封装结构通常只是用结合剂来连接基板和透镜，且透镜通常为薄型的壳状结构，该种结构设计使得基板和透镜之间的接触面积较小而结合强度欠佳，透镜很容易从基板上脱离剥落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透镜与基板紧密接合的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。

该种发光二极管封装结构经由透镜的凸柱贯穿过封装基板，并卡持封装基板的底面一侧，从而加强透镜与基板的结合强度，提高发光二极管封装结构的可靠度，可以有效防止透镜从基板上脱离剥落。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的发光二极管封装结构的分解剖视图。

图2为本发明第一实施方式提供的组装后的发光二极管封装结构的剖视图。

图3为本发明第一实施方式提供的组装后的发光二极管封装结构的俯视图。

图4为本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构的剖视图。

图5为将本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构组装置电路板上的结构示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构10封装基板11承载部110承载面1100底面1102第一电极112第二电极114凹陷116上表面1120、1140下表面1122、1142突出结构1124、1144发光二极管晶粒12透镜13凸柱130凸柱末端1300金属线14第一间隙15第二间隙16