[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201210087266.5 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103367598A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张耀祖 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，其特征在于：该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱位于封装基板底面一侧的末端尺寸大于所述通孔，所述透镜经由凸柱末端卡持于封装基板的底面。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端所处的平面与封装基板的底面平齐。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端凸出于封装基板底面所处的平面。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装基板包括承载部、第一电极以及第二电极，该承载部包括一个承载面以及与该承载面相对的底面，所述发光二极管晶粒设置在该承载部的承载面上并电连接至该第一电极以及第二电极。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极和第二电极设置于承载部的左右两侧，该第一、第二电极分别包括与承载面位于同侧的上表面以及与上表面相对的下表面，所述发光二极管晶粒电连接至第一、第二电极的上表面。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极与承载部相互间隔而在二者之间形成第一间隙，所述第二电极与承载部相互间隔而在二者之间形成第二间隙，该第一、第二间隙分别作为所述通孔供透镜的凸柱穿设。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱位于封装基板底面一侧的末端尺寸大于所述通孔，所述透镜经由凸柱末端卡持第一、第二电极的下表面一侧和承载部的底面一侧。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端与第一、第二电极的下表面以及承载部的底面平齐。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸柱末端凸出于第一、第二电极的下表面以及承载部的底面所处的平面。
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