[发明专利]半导体芯片的捡取方法、半导体芯片的捡取装置无效
| 申请号： | 201210055025.2 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103021903A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 黑田直 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 方法 装置 | ||
1.一种半导体芯片的捡取方法，包括以下工序：
将通过切割而切分的半导体芯片用多个上顶销进行顶起的工序；
将上述多个上顶销的一部分进行下降的工序；
将所顶起的上述半导体芯片用开口夹进行捡取的工序。
2.根据权利要求1所记载的半导体芯片的捡取方法，其特征在于：
并列配置上述多个上顶销，
将上述上顶销进行下降的工序使上述并列配置的多个上顶销的一部分从一端起按顺序下降。
3.根据权利要求2所记载的半导体芯片的捡取方法，其特征在于：在使上述并列配置的多个上顶销的一部分从一端起按顺序下降时，每当使上述上顶销下降就使上述半导体芯片的顶起量逐一加大规定量。
4.一种半导体芯片的捡取装置，包括：
多个上顶销，将通过切割而切分的半导体芯片顶起；
升降机构，使上述多个上顶销独立升降；以及
开口夹，捡取所顶起的上述半导体芯片，
其中，上述升降机构在用上述多个上顶销将上述半导体芯片顶起以后使一部分上顶销下降，上述开口夹在上述一部分上顶销下降了以后捡取上述半导体芯片。
5.根据权利要求4所记载的半导体芯片的捡取装置，其特征在于：
并列配置上述多个上顶销，
上述升降机构使上述并列配置的多个上顶销的一部分从一端起按顺序下降。
6.根据权利要求5所记载的半导体芯片的捡取装置，其特征在于：上述升降机构在使上述并列配置的多个上顶销的一部分从一端起按顺序下降时，每当使上述上顶销下降就使上述半导体芯片的顶起量逐一加大规定量。
7.根据权利要求4所记载的半导体芯片的捡取装置，其特征在于：上述多个上顶销顶起上述半导体芯片的面是平坦的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
