[发明专利]多芯片封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造方法，尤其涉及一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

一般来说，公知发光二极管灯具所使用的多芯片发光二极管封装结构需要配合一白色框体来增加出光效率。然而，公知技术所采用的白色框体是通过一成形模具来制造，因此不但增加制造的成本，并且当白色框体的形状需要改变时，成形模具的形状也要跟着改变，所以每当要开发一种新的产品时，成形模具也要跟着进行开发，因此公知所使用的白色框体在变化上没有任何的弹性可言。

发明内容

本发明实施例在于提供一种多芯片封装结构及其制造方法，其可用来解决公知技术一定需要通过成形模具来制造白色框体的缺点。

本发明其中一实施例所提供的一种多芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一边框单元及一封装单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的发光元件。边框单元包括一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体围绕上述多个发光元件，且半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体。封装单元包括一设置于基板本体上以覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。

换句话说，本发明提供一种多芯片封装结构，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的发光元件；一边框单元，其包括一通过涂布方式以围绕地成形于该基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体围绕上述多个发光元件，且该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。

本发明另外一实施例所提供的一种多芯片封装结构的制造方法，其包括下列步骤：提供一基板本体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体；围绕地涂布一围绕上述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及，形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。

本发明再另外一实施例所提供的一种多芯片封装结构的制造方法，其包括下列步骤：提供一基板本体；围绕地涂布一呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体且被半干状围绕式反光框体所围绕；以及，形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。

综上所述，本发明实施例所提供的多芯片封装结构及其制造方法，其可通过“一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体上的半干状围绕式反光框体”的设计，以使得本发明的多芯片封装结构及其制造方法可以达到“不需要通过成形模具即可制造围绕式反光框体”的优点。

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的多芯片封装结构的制造方法的流程图；

图2A为本发明实施例一的步骤S100的立体示意图；

图2B为本发明实施例一的步骤S100的剖面示意图；

图3A为本发明实施例一的步骤S102的立体示意图；

图3B为本发明实施例一的步骤S102的剖面示意图；

图4A为本发明实施例一的步骤S104的立体示意图；

图4B为本发明实施例一的步骤S104的剖面示意图；

图5A为本发明实施例一的步骤S106的立体示意图；

图5B为本发明实施例一的步骤S106的剖面示意图；