[发明专利]一种粘玉米汤圆的制作方法无效
申请号: | 201210007385.5 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102550961A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 韩晓葵;韩晓梅 | 申请(专利权)人: | 吉林市黑沃土绿色食品有限公司 |
主分类号: | A23L1/164 | 分类号: | A23L1/164 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 132000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玉米 汤圆 制作方法 | ||
1.一种粘玉米汤圆的制作方法,包括以下步骤:
A:制馅过程
A1:原料处理过程
粉碎白糖后用密封袋包装,然后存放在阴凉干燥处;
对挑拣后的芝麻、花生进行粉碎,然后存放在阴凉干燥处;
将速冻油切片,然后绞碎,形成互不粘连的长条形;
A2:制馅
将粉状物料放入搅拌机中拌匀,再加入速冻油继续搅拌均匀,然后加入酱料搅拌均匀;
B:和面过程
将玉米粉倒入和面锅内加入小料搅拌2分钟,加入芡时开启和面机搅拌均匀,然后加入水进行搅拌,形成面团;
C:汤圆成型过程
按预定的时间间隔,用高效汤圆机进行成型在生产过程中不断测定汤圆的单个重量和汤圆皮与馅料比;
D:将制成的汤圆放入冷冻设备中进行保存;
E:取出速冻合格的汤圆进行称量包装,然后进行用金属检测仪进行检测;
F:对检测合格的汤圆装箱,然后放入冷库进行保存。
2.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤A1中,白糖粉碎后细度要求用90目的分样筛筛分其通过率达到95%以上。
3.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤A1中,芝麻粉碎后,半片以上的芝麻片不超过总重量的1%,完整芝麻粒不超过50个/100克。
4.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤A1中,切块时速冻油的中心温度控制在-3℃—3℃之间。
5.如权利要求4所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤A1中,将切好的速冻油块倒入绞肉机的料斗内,用绞肉机内径为8mm或10mm的篦子将其绞碎。
6.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤D中,制作合格的汤圆送入速冻隧道温度为-32℃以下的隧道进行速冻。
7.如权利要求6所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤D中,所述汤圆放入速冻隧道后,速冻隧道的温度不高于-30℃;汤圆从入速冻隧道到冻结结束时间在30分钟以内完成;速冻后的汤圆,其中心温度不高于-18℃。
8.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤F中,在夏季,10分钟内装箱的汤圆送入-18℃的冷库内;在冬季,15分钟内装箱的汤圆送入-18℃的冷库内。
9.如权利要求1所述的一种粘玉米汤圆的制作方法,其特征在于,所述步骤F中,所述冷库的库温浮动范围在±1℃。
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