[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB板制作领域，更具体地说，本发明涉及一种PCB板上背钻孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品传输速率的不断增快，电子产品对PCB板信号传输的完整性(简称SI)的要求明显增加。而背钻孔是PCB板设计中的一个重要因素，背钻孔起到电气连接、固定器件的作用。

在PCB板(即印制电路板)的制作过程中，镀通孔(即PTH孔)中的无用孔铜(简称Stub)对信号传输不起作用，所以，需要将镀通孔中的无用孔铜去除掉，以保证PCB板信号传输的完整性。

如图1所示，将PCB板上镀通孔01中的无用孔铜02去除后，形成相应的非金属化孔(即NP孔)03，剩余的部分即为金属化孔04，上述非金属化孔03和金属化孔04便构成了背钻孔，其中，非金属化孔03距离信号层06之间的残留无用孔铜05即为残留Stub；残留无用孔铜05的长度影响到PCB板信号传输的完整性，即残留无用孔铜05的长度越长，信号的损失就越大，优异的背钻方法需尽量减小残留无用孔铜05的长度，并以完全消除残留无用孔铜为最终目标。

目前，为了去除无用孔铜02，PCB业界一般采用数控钻机对PCB板进行机械背钻加工；如图2所示，现有的数控钻机一般包括相互电性连接的操作系统07、Z轴伺服系统08和测量单元09，钻咀010安装于钻机上并与操作系统07电连接，测量单元09与PCB板011电连接，将盖板012置于PCB板011上，操作系统07控制钻咀010向下移动，当钻咀010与盖板012相接触时，钻咀07、PCB板011和测量单元09形成的闭合回路，并以此点开始计算下钻深度，当测量单元09检测到钻咀010与PCB板011表面的接触信号时，将信号反馈给Z轴伺服系统08，并相应地完成对PCB板011的钻孔；

这样，现有的数控钻机便利用其机械钻盲孔功能(即Blind hole function)，通过钻咀07、PCB板011和测量单元09形成的闭合回路来检测背钻深度，以板面为零点，向下钻入所需要的背钻深度。

由于受到目前数控钻机其控制背钻深度能力的限制、受到PCB板层压介质层厚度均匀性的影响、以及受到PCB板所用基板厚度波动公差的影响，所以，这种机械背钻加工工艺所产生的残留无用孔铜05长度一般比较长；

同时，在图1中的非金属化孔03与残留无用孔铜05之间的界面处容易产生铜丝，上述铜丝容易塞孔堵孔，并且背钻的孔径越小，塞孔堵孔的现象就会越严重，这样便会影响到PCB板的品质及电子产品信号传输的完整性，从而不能很好满足客户要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法能够完全消除残留无用孔铜，从而在PCB板上制作出没有残留无用孔铜的背钻孔，保证了PCB板信号传输的完整性，以适应电子产品的发展需求。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB板上背钻孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

(1)根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层；

(2)对构成金属化孔层的各层依次进行内层图形转移、压合，从而制作形成金属化孔层；接着，根据金属化孔在待制作PCB板上的位置，在金属化孔层的相应位置上机械钻孔，并对该孔进行化铜、电镀，从而在金属化孔层上制作形成金属化孔；然后，在金属化孔层上机械钻第一管位孔；再对金属化孔层的外层进行图形转移蚀刻、棕氧化处理；

(3)对构成非金属化孔层的各层依次进行内层图形转移、压合，从而制作形成非金属化孔层；接着，根据非金属化孔在待制作PCB板上的位置，在非金属化孔层的相应位置上机械钻非金属化孔；然后，在非金属化孔层上机械钻第二管位孔，上述第二管位孔的位置与第一管位孔的位置相对应；再对非金属化孔层的外层进行图形转移蚀刻、棕氧化处理；

(4)根据非金属化孔、第二管位孔在非金属化孔层上的位置，在低流动度半固化片的相应位置上进行激光开窗，从而在低流动度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；

(5)通过第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的对位，将带有金属化孔的金属化孔层、带有通孔的低流动度半固化片和带有非金属化孔的非金属化层依次叠加并压合，这样，上述金属化孔层便通过低流动度半固化片与非金属化孔层压合而构成PCB板，上述金属化孔、通孔和非金属化孔便构成PCB板上的背钻孔；