[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB板上背钻孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

（1）根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层；

（2）对构成金属化孔层的各层依次进行内层图形转移、压合，从而制作形成金属化孔层；接着，根据金属化孔在待制作PCB板上的位置，在金属化孔层的相应位置上机械钻孔，并对该孔进行化铜、电镀，从而在金属化孔层上制作形成金属化孔；然后，在金属化孔层上机械钻第一管位孔；再对金属化孔层的外层进行图形转移蚀刻、棕氧化处理；

（3）对构成非金属化孔层的各层依次进行内层图形转移、压合，从而制作形成非金属化孔层；接着，根据非金属化孔在待制作PCB板上的位置，在非金属化孔层的相应位置上机械钻非金属化孔；然后，在非金属化孔层上机械钻第二管位孔，上述第二管位孔的位置与第一管位孔的位置相对应；再对非金属化孔层的外层进行图形转移蚀刻、棕氧化处理；

（4）根据非金属化孔、第二管位孔在非金属化孔层上的位置，在低流动度半固化片的相应位置上进行激光开窗，从而在低流动度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；

（5）通过第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的对位，将带有金属化孔的金属化孔层、带有通孔的低流动度半固化片和带有非金属化孔的非金属化层依次叠加并压合，上述金属化孔层便通过低流动度半固化片与非金属化孔层压合而构成PCB板，上述金属化孔、通孔和非金属化孔便构成PCB板上的背钻孔；

（6）对带有背钻孔的PCB板进行后续处理：机械钻其它通孔、化铜、干膜掩盖背钻孔、电镀、退膜、外层图形转移、感光涂覆、表面处理、成型加工。

2.根据权利要求1所述的PCB板上背钻孔的制作方法，其特征在于：所述非金属化孔的直径大于金属化孔的直径。

3.根据权利要求1所述的PCB板上背钻孔的制作方法，其特征在于：所述低流动度半固化片上通孔的直径大于非金属化孔的直径，金属化孔层通过低流动度半固化片与非金属化孔层压合后，低流动度半固化片上通孔的直径与非金属化孔的直径相同。