[发明专利]一种曝光机的对位验证方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种曝光机的对位验证方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子产品正向小型化、高可靠性方向不断发展，所以，用于电子产品中的印制电路板也向小型化、高密度方向不断发展，因此，印制电路板上的路线变得更加精细，印制电路板上的焊盘也变得更加密集，这样，在印制电路板的曝光制程中，印制电路板对位精度的要求也变得越来越高。

目前，曝光机的对位验证，要等到验证板蚀刻出来后，再利用X光检查机，通过原来标靶的同心度来判断是否存在错位，同时，曝光机的现行对位验证方法非常粗糙，只能得出“错位”或者“没有错位”两个结论，所以，在曝光机的现行对位验证方法中，对位精度是不可测量的，因而无法知道对位精度到底是多少。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种曝光机的对位验证方法，本对位验证方法能够实现对位精度的量化，从而知道对位精度到底是多少。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种曝光机的对位验证方法，包括以下步骤：

(一)下菲林的设计：

在下菲林上设有对位圆排列结构，上述对位圆排列结构包括多个对位圆，上述多个对位圆中含有一个对位基准圆，上述多个对位圆相互外离，上述多个对位圆的半径相同、圆心直线排列、圆心距相等；

(二)上菲林的设计：

运用同心圆的方法，在上菲林上设有验证圆排列结构，上述验证圆排列结构包括多个验证圆，上菲林上各个验证圆的圆心与下菲林上各个对位圆的圆心相对应；上述多个验证圆中含有一个验证基准圆，上述验证基准圆的半径、圆心位置与对位基准圆的半径、圆心位置相同；上述多个验证圆相互外离，以验证基准圆为起点，上述多个验证圆的半径依次增大；

(二)测量方法：

(1)将上述下菲林安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述下菲林固定不动；

(2)将上述上菲林安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述上菲林可相对下台面上的下菲林移动，当曝光机自动对位后，上菲林上的各个验证圆与下菲林上的各个对位圆重叠，上菲林与下菲林完成对位；

(3)上菲林和下菲林对位精度的测量：

当上菲林和下菲林完成对位后，以验证基准圆为起点，从小到大观察上菲林上各个验证圆与下菲林上各个对位圆的重合程度，从而判断上菲林和下菲林的对位精度是否达到精度要求；

如果验证基准圆与对位基准圆重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆，即各个验证圆分别与对应的对位圆不内切，则上菲林和下菲林的对位精度达到要求；

如果验证基准圆与对位基准圆不重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆不能构成同心圆，则上菲林和下菲林的对位达不到精度要求；此时，以验证基准圆为起点，逐个观察各个验证圆，找出与对位圆内切的验证圆，相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为上菲林和下菲林的对位偏移量；

(4)曝光机的对位验证：

如果上菲林和下菲林的对位精度达到要求，则曝光机的对位精度也达到要求；

如果上菲林和下菲林的对位精度达不到要求，则上菲林和下菲林的对位偏移量就是曝光机的对位偏移量。

在印制电路板内层图形的转移制程中，由于印制电路板的图形是由菲林转移而来，所以，印制电路板其层间图形的重合度，取决于曝光时上菲林和下菲林的对位精度，也即是取决于曝光机的对位精度，通过测量上菲林和下菲林的对位精度，即可达到验证曝光机对位精度的要求，也能够得到曝光机的对位偏移量；

同时，通过测量上菲林和下菲林的对位精度，也可达到验证印制电路板对位精度的要求。

为了能够对曝光机的整个板面进行对位验证，所述下菲林的四个角上分别设有对位圆排列结构，上菲林的四个角上分别设有验证圆排列结构，上菲林各个角上的验证圆排列结构分别与下菲林各个角上的对位圆排列结构相对应。

通过上菲林四个角上的验证圆排列结构和下菲林四个角上的对位圆排列结构的同时配合使用，从而从不同角度上对曝光机进行对位验证，从而达到对曝光机的整个板面进行对位验证的目的。

作为本发明的一种优选设计方案，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直线形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直线形的首位上。

作为本发明的另一种优选设计方案，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直角形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直角形的顶角上。